AMD가 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI와 함께 인공지능(AI) 인프라용 개방형 광학 인터커넥트 표준 개발에 나선다.
AMD는 이들 기업과 함께 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) MSA(Multi-Source Agreement) 컨소시엄을 설립했다고 13일 밝혔다. OCI MSA는 광학 기반 스케일업 인터커넥트의 개방형 사양을 공동 개발해 멀티벤더 공급망을 구축하는 것이 목표다.
거대언어모델(LLM) 확산으로 AI 데이터센터 규모가 급격히 커지면서 기존 구리 기반 인터커넥트는 전송 거리와 전력 효율 측면에서 한계가 지적되고 있다. OCI는 광학 기술을 활용해 이러한 병목을 해소하고 GPU 간 연결 대역폭과 확장성을 높이는 것이 핵심이다.
OCI 사양은 NRZ 변조 방식과 파장분할다중화(WDM) 기술을 결합, 전력·지연시간·비용을 최적화하도록 설계됐다. 초기 로드맵은 광섬유당 최대 800Gbps 전송 속도가 목표로, 장기적으로는 3.2Tbps 이상 확장성을 제시했다.
컨소시엄은 공통 광학 물리계층(PHY) 기반 상호운용 규격을 마련해 AI 서버와 스위치 간 '플러그 앤 플레이' 방식의 광학 인터커넥트 생태계를 구축한다는 계획이다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
