시스템 인 패키지(SiP)가 팹리스 반도체설계업계의 사업 다각화 및 업체간 협력을 앞당기며, 국내 시스템반도체산업 발전의 핵심 요소기술로 자리매김하고 있다.
SiP는 별개의 칩으로 돼 있는 복수 회로를 하나의 패키지로 실장하는 기술로 시스템 온 칩(SoC)에 비해 데이터 전송속도 등이 떨어져 SoC화의 전 단계 형태로 인식돼 왔으나, 국내에서는 전문분야별로 강점을 지닌 팹리스업계가 컨버전스화·기술 사이클 단축 등을 실현하는 특정 사업영역을 형성하기 시작했다.
13일 관련업계에 따르면 종합반도체업체(IDM)가 채택을 서둘러 온 SiP 기술이 최근 국내 팹리스업계로 급속히 확산되면서 업계 공동 개발에 불을 지피고 있다.
SiP가 가장 활발하게 적용되고 있는 분야는 휴대폰이나 DMB 단말기 등 모바일 기기용 칩이며, 국내 팹리스들은 주로 베이스밴드, RF 칩, 멀티미디어 칩 등을 통합하기 위해 도입하고 있다.
텔레칩스(대표 서민호 http://www.telechips.com)는 DMB폰용 통합칩을 개발해 국내 휴대폰 업체 공급을 추진 중이다. 이 제품은 SiP로 지상파 DMB신호를 처리하는 베이스밴드와 멀티미디어 칩까지 통합한 제품이다.
이에 앞서, 인티그런트는 텔레칩스와 함께 베이스밴드와 RF 통합칩을 개발해 팹리스 사업다각화에 새로운 모델을 제시하는 동시에, SiP 기술의 유효성을 입증했다.
FCI(대표 윤광준 http://www.fci.co.kr)도 SiP를 통해 CDMA 송신부와 수신부를 결합한 제품을 내놓았으며, 베이스밴드칩 업체와의 협력을 통해 베이스밴드·RF 통합칩도 내놓을 계획이다.
국내 팹리스 반도체업계의 이같은 움직임에 대응해 반도체자동설계(EDA)툴 업체들도 SiP방식 EDA 툴을 적극적으로 시장에 선보이고 있다. 케이던스코리아(대표 김재홍 http://www.cadencekorea.co.kr)는 SiP를 쉽게 만들 수 있는 툴을 출시하고 반도체 개발자들을 대상으로 올 10월께 관련 세미나를 개최한다. 안소프트코리아(대표 금용조 http://www.ansoft.co.kr)는 SiP 방식으로 반도체를 설계할 때 칩과 패키지·PCB와의 인터커넥션 문제를 해결하는 툴을 출시했다.
윤광준 FCI 사장은 “통합칩은 별개 칩보다 크기도 작고 비용도 저렴해 완성품 업체들에게 인기”라며 “모든 반도체 업계가 SiP 기술을 도입해 통합칩을 개발하는 데 주력하고 있다”고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@