터치스크린, 소재 내재화? 일체형 터치?

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디스플레이·강화유리에 투명전극을 일체화시킨 터치스크린패널(TSP)이 출시되면서 터치스크린 시장 경쟁 구도가 더욱 치열해지고 있다.

최근 바다폰인 웨이브에 AM OLED 일체형 터치(OCTA) 패널을 공급하면서 시장에 진입한 삼성모바일디스플레이(SMD)는 추가 모델 확보를 통해 올해 안에 2000만개 이상을 판매한다는 계획이다. 멜파스는 강화유리에 터치패널을 일체화한 DPW(Direct Patterned Window)를 상반기 중 양산에 들어간다. 일체형 터치는 기존 터치폰보다 투과율을 높일 수 있고, 휴대폰 두께를 얇게 할 수 있다는 장점 때문에 많은 관심을 끌고 있다. 이에 따라 기존 TSP 업체들은 ITO필름, 강화유리 등 핵심 부품 내재화로 내실 다지기에 나섰다.

◇신흥 강자로 떠오른 일체형 TSP=일체형TSP는 디스플레이·TSP·윈도 세 가지로 구성된 부품을 두 가지로 줄인 제품이다. SMD는 디스플레이에 TSP를 부착했고, 멜파스는 강화유리 윈도에 TSP를 일체화했다. 일체형 제품은 기존 TSP가 가진 낮은 투과율 문제를 거의 해결했으며, 얇은 두께 덕분에 소비전력 감소, 배터리 이용 시간 확대 등의 효과를 낸다. 디스플레이 휘도를 낮춰도 기존 제품과 같은 성능을 구현할 수 있기 때문이다.

일체형TPS는 비용 및 제조 효율성 부문에서도 강점이 있다. 넥서스원·모토로이 등 버튼 부분에도 터치스크린을 적용한 모델은 별도의 터치스크린을 부착해야 하는 문제가 있었다. 그러나 OCTA는 이런 문제를 해결해 휴대폰 제조시 비용 및 제조 편의성을 높였다. 멜파스의 DPW도 TSP 일체화를 통해 원가 절감, 제조공정 단축 등의 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대된다.

◇기존 강자들의 입지도 만만치 않아=디지텍시스템스·시노펙스·에스맥 등 기존 TSP모듈 업체들은 투명전극(ITO)필름 내재화에 이어 강화유리, 광투명점착제(OCA)까지 직접 생산해 가격 경쟁력을 높이고 있다. 세트업체들의 판가인하, 신규업체 진입 등 시장 환경에 대응해 체력을 기르겠다는 의도다.

최근 삼성전자가 내놓은 보급형 풀터치 모델인 몬테에 적용된 정전용량식 TSP모듈은 기존 제품 대비 30% 정도 저렴한 것으로 알려졌다. 즉 일체형 TSP가 기존 제품과 경쟁하기 위해서는 상대적으로 높은 가격 혜택을 세트업체에 제시해야 할 것으로 보인다.

터치 성능면에서도 기존 업체들이 아직 유리한 상황이다. 정전식 일체형TSP는 1개 층의 ITO를 이용해 X, Y 좌표를 인식하는 기술인데, 아직 감도나 성능 부분에서 기존 제품인 2레이어(layer) ITO에 비해 떨어진다. 스마트폰 모델 대부분이 2레이어 ITO를 적용하고 있고, 삼성전자도 주로 저가형 모델에 1레이어 ITO를 적용하고 있다.

이형수기자 goldlion2@etnews.co.kr