[포토] KSIA, 반도체패키징연구원 설립 제언

한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 안기현 한국반도체산업협회 전무가 '기술 패권시대에 대응하는 국내 첨단 패키징 발전 방안 제언'을 주제로 발표하고 있다.

이동근기자 foto@etnews.com