디에스앤지, 슈퍼마이크로 엔비디아 차세대 AI 인프라 국내 공급 본격화

디에스앤지, 슈퍼마이크로 엔비디아 차세대 AI 인프라 국내 공급 본격화

미국 서버 솔루션 기업 슈퍼마이크로(Super Micro Computer, Inc., SMCI)의 국내 대표 총판사 디에스앤지(DS&G)는 슈퍼마이크로와 엔비디아(NVIDIA)의 확장된 협력을 기반으로 한 최신 AI 솔루션 포트폴리오를 국내 시장에 본격적으로 공급한다고 밝혔다. 이번에 공개된 솔루션들은 엔비디아의 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 GPU를 탑재하여 전례 없는 성능과 효율성을 제공하며, 국내 기업 및 연구 기관의 AI 도입과 혁신을 가속화할 전망이다.

슈퍼마이크로는 최근 엔비디아와의 긴밀한 파트너십을 통해 차세대 AI 플랫폼 지원 계획을 발표했다. 디에스앤지는 이를 통해 엔비디아 GB200, GB300, B200, B300 및 RTX PRO™ 6000 블랙웰 서버 에디션 GPU 기반의 최신 시스템을 국내에 공급한다. 또한, 2026년 출시 예정인 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) NVL144 및 루빈 CPX 플랫폼까지 지원하며 미래 AI 워크로드에 대한 장기적인 로드맵을 제시한다. 이러한 시스템들은 사이버 보안, 헬스케어, 데이터 분석, 모델링 및 시뮬레이션 등 고성능 컴퓨팅이 요구되는 핵심 정부 및 산업 워크로드에 최적화되어 있다.

이번 발표에서 가장 주목받는 제품 중 하나는 새로운 수냉식 데스크사이드 플랫폼인 'ARS-511GD-NB-LCC 슈퍼 AI 스테이션(Super AI Station)'이다. 이 시스템은 하이엔드 서버급 성능을 제공하는 엔비디아 GB300 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 울트라 데스크탑 슈퍼칩을 데스크사이드 폼팩터에 탑재했다. 기존 PCIe 기반 GPU 워크스테이션 대비 5배 이상의 AI 성능을 제공하며, 최대 1조 파라미터 모델을 지원한다. 데이터센터 인프라 접근이 어렵거나 데이터 보안 및 지연 시간 문제로 클라우드 AI 서비스를 활용하기 어려운 정부 기관, 스타트업, 연구소에 이상적인 온프레미스 AI 개발 솔루션이다.

대규모 AI 및 HPC 환경을 위해서는 랙 스케일 솔루션도 강화되었다. 'ARS-121GL-NB2B-LCC NVL4'는 4개의 엔비디아 블랙웰 GPU와 2개의 그레이스 CPU를 NVLink로 연결한 노드를 기반으로 하며, 랙당 최대 128개의 GPU를 탑재할 수 있는 압도적인 집적도를 자랑한다. 또한, OCP 기반 랙 스케일 디자인을 적용한 2OU 엔비디아 HGX B300 8-GPU 서버는 단일 랙에 최대 144개의 GPU를 지원하여 정부 및 기업 데이터센터의 대규모 AI 배포에 뛰어난 성능과 확장성을 제공한다.

디에스앤지 관계자는 “슈퍼마이크로와 엔비디아의 긴밀한 협력으로 탄생한 최첨단 AI 기술을 국내 고객들에게 신속하게 제공할 수 있게 되어 기쁘다”며, “특히 '슈퍼 AI 스테이션'과 같은 혁신적인 제품은 국내 연구 환경과 AI 개발 생태계에 새로운 활력을 불어넣을 것이다. 디에스앤지는 국내 기업과 연구 기관의 AI 경쟁력 강화를 위해 최적의 솔루션과 기술 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다.

임민지 기자 minzi56@etnews.com