데이터센터 및 AI 서버용 열관리 전문기업 나인랩스(대표 박성호) 가 최근 대형증권사 및 벤처캐피탈로부터 시리즈A 30억 원 규모의 투자유치에 완료했다고 5일 밝혔다.
이번 투자는 데이터센터용 D2C(Direct-to-Chip) 액체냉각 솔루션 사업의 본격적인 확대와 양산 체계 구축을 위한 것이다. 고성능 AI-HPC 서버 시장에서 요구되는 차세대 열관리 기술 경쟁력에 대한 시장의 기대를 반영한 결과로 평가된다.
![데이터센터용 D2C 액체냉각 솔루션 사업을 펼치고 있는 나인랩스가 최근 시리즈 A 30억원을 투자유치했다. [사진은 나인랩스의 홈페이지 이미지]](https://img.etnews.com/news/article/2025/12/05/news-p.v1.20251205.fe3757bd3a80479387694dc58033fb1e_P1.png)
나인랩스는 설립 초기부터 카본 3D프린터기와 3D프린팅 시스템, 시제품 제작 사업을 중심으로 정밀공정 분야에서 경쟁력을 쌓아왔으며, 이러한 설계 및 가공 역량을 기반으로 최근 데이터센터 및 고성능 서버용 D2C 액체냉각 솔루션 사업 포트폴리오를 재편하여 열관리 전문기업으로의 전환을 본격화하고 있다.
특히, 나인랩스는 현재 국내 유수 대기업의 1차 벤더(직접 공급 협력사)로 공식 등록되어 있으며, 대기업의 양산체계 도입을 위한 본격적인 논의가 진행 중이다. 업계 내에서 대기업1차 벤더로 참여하는 것은 대규모 공급망 연계와 본격 상업화에 따른 매출 및 사업 확장에 있어 결정적인 전환점이 된다. 실제로 국내 1차 협력사들은 신제품 양산과 시장 진입 시 급격한 성장세를 나타낸 바 있어, 나인랩스 또한 본 협력 구조가 실현되는 시점에서 매출의 획기적 도약이 기대된다
나인랩스의 D2C 액체냉각 솔루션은 GPU·CPU 칩 표면과 냉각부가 직접 접촉하는 구조로, 기존 공랭식이나 간접냉각 대비 뛰어난 열전달 효율과 에너지 절감 효과를 제공하는 차세대 냉각 기술로 평가된다. 특히 고집적·고전력 서버 환경에서 안정적인 열관리 성능을 구현함으로써, AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 서버용 인프라의 필수 기술로 부상하고 있다.
나인랩스는 이번 투자유치를 계기로 Cold Plate, Mini manifold, UQD(Universial Quick Disconnects) coupling등 핵심 부품의 설계 고도화와·양산 체계 구축에 박차를 가할 계획이다. 동시에, 국내외 데이터센터 사업자 및 서버 제조사와의 기술 검증(POC) 협력 프로젝트를 확대함으로써 대규모 상용화 단계로의 본격 진입을 추진한다.
박성호 대표는 “이번 시리즈 A투자는 나인랩스의 기술 완성도와 글로벌 시장 성장 가능성을 동시에 인정받은 의미 있는 이정표”라며 “고효율o친환경 액체냉각 솔루션을 통해 글로벌 데이터센터 및 AI 인프리 시장에서 새로운 표준을 만들어가겠다”고 말했다.
한편, 글로벌 액체냉각 시장은 연평균 약25% 이상 성장세를 보이고 있다. AI 서버전환 가속화에 따라 향후 5년간 폭발 수요 증가가 전망되는 가운데, 주요 클라우드 및 통신사들도 D2C등 액체냉각 기술 도입을 활발하게 검토중이다. 이로 인해 나인랩스의 향후 행보와 업계의 관심이 한층 집중되고 있다.
구미=정재훈 기자 jhoon@etnews.com