전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장이 반도체 생태계를 아우르는 강점을 앞세워 인공지능(AI) 시대 경쟁력을 높여야 한다고 강조했다.
전 부회장은 2일 '2026년 신년사'에서 “삼성전자는 로직부터 메모리, 파운드리, 첨단 패키징까지 '원스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사”라며 “이를 바탕으로 전례없는 AI 반도체 수요에 대응, 고객들과 함께 AI 시대를 선도하자”고 밝혔다.
삼성전자는 메모리 반도체 이외에 시스템 반도체 개발(시스템LSI사업부)과 위탁생산(파운드리사업부), 패키징까지 대응이 가능한 종합반도체기업(IDM)이다. 이를 결합해 AI 반도체 역량을 높여야 한다는 의미로 풀이된다.
전 부회장은 “최신 AI 기술과 데이터를 활용해 반도체에 특화된 AI 솔루션을 개발하고, 이를 반도체 설계부터 연구개발(R&D)·제조·품질 전반에 적용해 반도체 기술 혁신을 이뤄내야 한다”고 말했다.
이어 6세대 고대역폭메모리(HBM)와 관련해 “HBM4는 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가까지 받으며 차별화된 경쟁력을 보여줬다”고 전했다.
HBM4는 엔비디아와 구글 등 주요 고객사로부터 높은 평가를 받고 있는데, 품질에 대한 자신감을 드러낸 것으로 분석된다. 삼성전자는 올해부터 HBM4를 본격 양산할 예정이다.
전 부회장은 “메모리는 근원적 기술 경쟁력을 반드시 되찾자”며 “파운드리 사업은 본격적인 도약의 시기에 접어들었다. 기술과 신뢰를 바탕으로 기회를 성과로 이어가자”고 강조했다.
그러면서 “고객 눈높이가 곧 우리의 기준이어야 하는 시대다. 제품 중심에서 고객 지향 중심 회사로 변화하자”며 “탄탄한 기술력을 쌓아, 어떤 외부 위기에도 흔들림이 없도록 새해에도 함께 힘차게 달려가자”고 말했다.
전 부회장은 환경과 안전이 경영의 최우선 원칙이라고 강조하면서 “새해에도 기본과 원칙을 지키는 준법 문화를 확립하고 상생 협력을 더욱 공고히 해야 한다”고 덧붙였다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
