SK하이닉스 HBM3E 양산 개시...엔비디아에 공급
엔비디아, 성능 30배 개선 AI칩 'B200' 공개
[이슈플러스] 소부장 기업, 치열한 유리 기판 '기술 열전'
[이슈플러스]미래 반도체 패키징 좌우할 '유리기판' 시장 개화...“양산 속도전 시작”
삼성SDI, GM과 '46파이' 배터리 만든다
롯데칠성음료-에스이피협동조합, 탄소중립 대·중 협업 성공 사례 주목
더블유씨피, 5.5m 광폭 분리막 라인 완공…“생산성 2배 UP↑”
[사설] 반도체 국가대항전 준비 돼 있나
퀄컴 “AI PC·자동차·IoT로 스마트폰 기술 확장”
FITI시험연구원, 대구가톨릭대와 '시험인증 상호협력' 업무협약
서플러스글로벌, 새 슬로건·CI 발표
“美 정부, 삼성에 보조금 8조원 지급 계획”
삼성, 아이패드 OLED 구동칩 전량 공급
충남, 글로벌 산업용 가스기업 린데와 '수소 협력' 추진
APS, 창사 30주년 주주친화정책 발표…3년간 자사주 매입·소각