심텍은 미국 플로리다 올랜도에서 열린 'ECTC 2026'에서 유리기판 관련 학술연구 결과를 발표했다고 28일 밝혔다.
ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 76회째인 올해 행사에는 인텔, 암코, ASE, IBM 등 전 세계 20여개국 글로벌 반도체 기업 관계자 2000여명이 참가해 패키징 기술 동향을 공유한다.
심텍 연구개발팀은 유한요소해석(FEA) 기반 시뮬레이션을 활용해 유리기판에 형성되는 'TGV(Through-Glass Via)'의 밀도·직경·재료 등 설계 변수가 열 스트레스 환경에서 응력 분포에 미치는 영향을 최소화하는 설계 아이디어를 도출하고 이를 분석 및 검증했다고 설명했다.
유리기판은 차세대 반도체 기판으로 주목받는 부품이다. 기존 플라스틱 소재 기판 대비 미세 회로 구현에 유리하고 휨 현상도 적어 고성능 반도체 구현 핵심 소재로 부상하고 있다. 회로 구현과 신호 연결을 위해 유리기판에는 구멍을 뚫어야 하는데, 이를 TGV라고 부른다.
반도체를 고집적 하기 위해서는 여러 기판을 적층 구조로 만든다. 이후 각 층의 신호를 연결하기 위해 비아(Via)홀을 통해 구리선을 연결해왔다. 그런데 유리기판의 경우 동일 조건에서 구리선을 연결하면 유리와 구리의 열팽창계수가 달라 유리기판이 깨지는 문제가 발생한다.
이에 심텍 연구팀은 유리기판과 구리선 사이에 'BUF(Build-up Film)'를 코어쉘 구조로 적용하면 구리의 열팽창으로 인한 변형률을 효과적으로 흡수하고, 이에 TGV가 가공된 유리기판이 고열에서도 변형 없이 원래 상태를 유지할 수 있는 설계 방법들을 연구했다는 설명이다.
심텍은 이번 연구가 반도체 패키징 기술 동향을 파악하고, 관련 분야에 대한 학술적 이해를 넓히기 위해 진행했다고 밝혔다.
유문상 심텍 연구소장은 “첨단 패키징 분야 기술 흐름을 파악하기 위해 연구했다”며 “차세대 기술 동향을 지속적으로 모니터링하며 대응하고 있다”고 말했다.
심텍은 1987년 설립된 국내 대표 반도체 기판 전문 기업이다. AI, 오토모티브, 5G 커넥티비티·데이터센터 등 고성능·고신뢰성이 요구되는 첨단 패키지 기판 사업에 집중하고 있다.
윤건일 기자 benyun@etnews.com
