인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 반도체 패키징·기판도 급성장세가 예상된다. 업계에서는 시장 재편에 따른 공급망 구축 전략도 변화가 필요하다고 지적하고 있다.
17일 전자신문이 개최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 안영우 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 “AI·HPC 확산에 따라 첨단 패키징이 고도화되고 차세대 기판이 급부상하는 등 반도체 기판 산업의 새로운 성장 사이클이 형성되고 있다”고 강조했다.
KPCA 조사 결과, 글로벌 반도체 패키징 시장에서 AI 반도체 등 첨단 패키징 시장 규모는 2025년 전통적 패키징(레거시) 처음 넘어섰다. 올해도 첨단 패키징 시장은 577억2000만달러로 레거시(507억달러)를 상회할 전망이다
기판 시장도 첨단 반도체 비중이 확대되고 있다. 올해 전체 인쇄회로기판(PCB) 시장 규모는 806억7000만달러, 이중 반도체 기판은 165억9000만달러로 추산된다. 반도체 기판 비중은 20.6%다. 이같은 반도체 기판 비중은 지속 증가, 2030년에는 25%를 차지할 것으로 예상된다.
안 사무총장은 “AI 시대 경쟁력은 반도체 칩 단독이 아닌 패키징·기판을 포함한 시스템 경쟁력에서 결정된다”며 “한국도 이에 대응해 첨단 패키징과 기판 생태계를 강화해야 한다”고 주문했다. 산업적 측면에서 소재·장비 국산화와 AI 기판 인력 확보, 공급망 안정화를 주요 과제로 꼽았다.
안 사무총장은 “산업계뿐만 아니라 세제 지원 확대·규제 개선·인력 정책 등 정책 대응 전략도 시급하다”며 “이를 통해 AI 시대의 한국 반도체 기판·패키징 산업의 새로운 기회를 잡아야 한다”고 덧붙였다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
