오텍캐리어가 글로벌 캐리어와 차세대 냉각 솔루션 사업을 본격 추진한다.
글로벌 캐리어는 냉각수 분배 장치(CDU) '65LL'을 엔비디아 마켓플레이스(NVIDIA Marketplace)에 샘플 준비 완료로 등록을 마쳤다.
엔비디아 마켓플레이스는 AI 데이터센터 구축에 필요한 서버, 네트워크, 전력, 냉각 등 핵심 인프라 솔루션을 소개하고 검증하는 플랫폼이다. 글로벌 캐리어는 등록을 통해 '65LL'을 글로벌 고객사 및 파트너사에 선보일 수 있게 되었다.
오텍캐리어는 글로벌 냉각 기술과 제품 포트폴리오를 국내 고객에게 제공하는 핵심 파트너로서 국내 AI 데이터센터 프로젝트 대응 역량을 강화해 나갈 계획이다.
'65LL'은 최대 1.2MW급 냉각 용량을 지원하는 고성능 액체냉각 분배장치다. 시설 냉각수(FCS)와 서버 냉각수(TCS) 간 온도 차이를 일반 수준 절반 가량에 해당하는 2℃ 수준까지 낮춰 열교환 효율을 크게 향상시켰다. 이를 통해 칠러 에너지를 약 10% 절감할 수 있어 고발열 AI 데이터센터 전력 효율 향상에 기여할 것으로 기대된다.
최근 생성형 AI 확산과 함께 고성능 GPU 기반 AI 데이터센터 투자가 빠르게 확대됨에 따라 액체냉각 인프라 중요성도 높아지고 있다. 오텍캐리어는 글로벌 캐리어와 협력 체계를 바탕으로 CDU를 비롯해 수냉식·공랭식 칠러, CRAH, FWU 등 데이터센터 냉각 포트폴리오를 국내 시장에 공급하며 AI 데이터센터 냉각 사업을 확대할 계획이다.
오텍캐리어 관계자는 “엔비디아 마켓플레이스 인증은 글로벌 캐리어의 AI 데이터센터 냉각 기술 경쟁력을 다시 한번 확인하는 계기”라며 “오텍캐리어는 글로벌 캐리어와의 긴밀한 협력 체계와 국내 데이터센터 사업 경험을 기반으로 AI 데이터센터 고객에게 검증된 글로벌 냉각 솔루션을 제공하며 국내 액체냉각 시장을 적극 공략해 나가겠다”고 말했다.
김시소 기자 siso@etnews.com
