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박진형 기자
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LB세미콘, AI 반도체 패키지 첫 수주…“내년 2분기 양산”LB세미콘이 인공지능(AI) 반도체 패키지 수주에 성공했다. 회사가 AI 반도체를 패키징하는 건 처음이다. 유망한 AI와 첨단 패키지 분야로 사업 영역을 확장해 주목된다. LB세미콘은 국내 AI 반도체 설계 전문업체(팹리스)로부터 '팬 인 웨이퍼 레벨 패키지(FIWLP
2024-11-26 15:00 -
코아시아, 인도 CIM웨어 '데이터센터용 반도체' 수주코아시아는 인도 반도체 설계 전문업체(팹리스) CIM웨어로부터 데이터센터용 '네트워크 스위치' 개발 과제를 수주했다고 26일 밝혔다. CIM웨어는 데이터센터 엔지니어링과 차세대 ToR(Top of the Rack) 스마트 네트워크 스위치에 특화된 업체다. 코아시아는 올
2024-11-26 14:53 -
“中 반도체 설비 투자, 내년 꺾인다…韓 소부장도 영향권”가파른 상승세를 기록하던 중국의 반도체 설비 투자가 내년에는 주춤할 것이란 전망이 나왔다. 미국 제재에 따른 선단공정 투자 제약에 성숙(레거시) 공정 반도체 수요 감소가 더해지면서다. 중국 매출 의존도가 높았던 국내 소재·부품·장비 기업들에 영향이 예상된다. 반도체 시
2024-11-25 16:30 -
NYT “美, 인텔 투자 지연에 보조금 50억 달러 삭감 검토”미국 정부가 인텔 투자 지연과 경영상의 어려움을 고려해 반도체법 보조금 삭감을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 뉴욕타임스(NYT)는 24일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 조 바이든 정부가 인텔 보조금을 5억 달러(약 6990억원) 이상 줄일 계획이라고 보도했다.
2024-11-25 12:01 -
“한국, 日 제치고 대만의 최대 무역 적자국으로…AI 메모리 영향”한국이 기존 일본을 제치고 대만의 최대 무역 적자국가가 됐다. SK하이닉스가 TSMC에 인공지능(AI) 메모리 공급을 늘려온 결과로 풀이된다. 25일 타이페이타임즈에 따르면 대만 재정부는 1~10월 대한국 무역적자가 181억 달러를 기록, 일본과의 무역적자 규모(167
2024-11-25 11:30 -
ISC, 유리기판 테스트 소켓 발표…“내년 1분기 출시”아이에스시(ISC)가 유리기판 등 차세대 첨단 반도체 패키징에 적용할 수 있는 테스트 소켓 '와이더-G(WiDER-G)'를 공개했다. 신제품은 유리기판 외에도 TSMC 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'에 적용할 수 있도록 만들어졌다. 회사
2024-11-25 11:19 -
딥엑스, AI 반도체 'DX-M1' 내달 양산…삼성 5나노 사용딥엑스는 다음달 말 인공지능(AI) 반도체 'DX-M1'를 삼성 파운드리 5나노미터(㎚) 공정으로 양산한다고 25일 밝혔다. DX-M1은 저전력·고성능·저비용 AI 반도체다. 엣지 컴퓨팅, AI 추론 작업에 최적화됐다. 딥엑스는 올해 20개 이상의 해외 전시회에 참가해
2024-11-25 10:39 -
대한전자공학회, 신임 회장에 백광현 중앙대 교수대한전자공학회는 22일 강원도 정선군 하이원리조트에서 정기총회를 개최하고 제55대 회장으로 백광현 중앙대 교수를 선출했다고 24일 밝혔다. 임기는 내년 1월 1일부터 1년이다. 차기 수석부회장은 김종옥 고려대 교수, 부회장은 김훈 인천대 교수·송병철 인하대 교수·이강윤
2024-11-24 12:00 -
대한전자공학대상, 한종희 삼성전자 부회장 수상대한전자공학회는 22일 대한전자공학회 정기총회에서 한종희 삼성전자 대표이사 부회장에게 2024년도 대한전자공학대상을 시상했다고 24일 밝혔다. 한 부회장은 1988년 삼성전자 입사 후 36여년간 지속적인 기술혁신을 통해 18년 연속 세계 TV시장 1위, 13년 연속 글
2024-11-24 12:00 -
블룸버그 “래티스 반도체, 인텔 자회사 알테라 인수 검토”래티스 반도체가 인텔 자회사 알테라 인수를 검토하고 있다. 매각 입찰은 다음주 중 마감될 예정이다. 블룸버그는 23일(현지시간) 래티스 반도체가 알테라 인수를 위해 협력할 사모펀드를 찾고 있다고 보도했다. 알테라는 프로그래머블 반도체(FPGA) 전문기업으로 2015년
2024-11-24 10:53 -
젠슨 황 “엔비디아, 삼성 HBM 빠른 인증 노력 중”젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 인증을 최대한 빠르게 진행하기 위해 노력하고 있다”고 말했다. 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 밝혔다. HBM은 D램을 수직으로
2024-11-24 10:52 -
티씨케이, 와이엠씨·와이컴 상대 'SiC 링' 특허침해금지 승소티씨케이가 와이엠씨와 와이컴을 상대로 제기했던 실리콘카바이드(SiC) 링 특허침해금지 소송에서 승소했다고 24일 밝혔다. 서울중앙지방법원 제62민사부는 티씨케이가 2020년 12월30일 제기한 소송에 대해 와이엠씨와 와이컴이 티씨케이 특허를 침해하고 있다고 지난 22일
2024-11-24 10:21 -
한미반도체, 故 곽노권 회장 1주기 추모 애니메이션 제작한미반도체는 22일 창업자 고(故) 곽노권 회장 별세 1주기를 맞아 고인을 기념하는 애니메이션을 공개했다. 곽노권 회장은 1938년생으로 1967년 모토로라코리아 입사했고, 1980년 한미금형(현 한미반도체)을 설립했다. 국내 반도체 장비 1세대 기업인으로서 경영 일선
2024-11-22 09:37 -
[미래 반도체 스타]〈20〉 에임퓨처, 내년 상반기 NPU '가이아' IP 출시에임퓨처는 인공지능(AI) 반도체에 필요한 신경망장치(NPU) 설계자산(IP)을 개발·판매하는 기업이다. LG전자 최고기술책임자(CTO) 산하 북미연구소에서 AI 처리용 가속기 하드웨어·소프트웨어(HW·SW)를 개발하던 팀이 2020년 분사해 만들었다. 현재 LG전자
2024-11-21 16:00 -
[미래 반도체 스타]〈19〉알엔알랩, 내년 '레이저 어닐링' 장비 첫 납품알엔알랩은 반도체 전공정에서 사용하는 '레이저 어닐링' 장비를 개발하는 중소기업이다. 어닐링은 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 손상을 최소화 및 복원할 수 있도록 온도 변화를 주는 공정이다. 어닐링 장비 성능에 따라 반도체 수율에 영향을 줄만큼 중요하다. 여러 방식 가운데
2024-11-21 16:00