디스플레이와 전자부품 관련 이야기를 전하고 있습니다.
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[CES 2026] 이청 삼성D 사장 “AI 시대, 모든 곳에 디스플레이…엣지 기기 전방위 대응”삼성디스플레이가 인공지능(AI) 시대에 디스플레이가 전방위로 채택될 것에 대비해 다양한 디자인으로 기술을 개발한다. 최종 기기, 즉 엣지 디바이스 형태에 따라 미리 기술을 마련, 시장을 선점한다는 구상이다. 이청 삼성디스플레이 사장은 CES 2026이 열린 미국 라스베
2026-01-11 12:00 -
[CES 2026] 문혁수 LG이노텍 대표 “올해 기판 사업 중심 수익성 강화…로봇 매출도 가시화”LG이노텍이 올해 반도체 패키지 기판 사업을 중심으로 수익성 높은 사업을 강화할 계획이다. 차세대 기술로는 로봇용 부품, 자율주행 복합센싱, 반도체 유리기판 등 미래 신사업을 육성해 성장 동력을 확보할 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 CES 2026이 열린 미국 라
2026-01-11 08:00 -
[CES 2026] SK하이닉스, 'HBM4 16단' 최초 공개8일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 엑스포에서 운영 중인 SK하이닉스의 고객용 전시관. SK하이닉스는 차세대 인공지능(AI) 메모리 핵심인 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 16단 48기가바이트(GB) 제품을 처음으로 선보였다. 이 제품은 업계 최고 속도인
2026-01-09 12:11 -
삼성·애플 슬림폰 경쟁, 올해 '건너뛴다'지난해 스마트폰 시장 키워드가 됐던 '슬림폰 경쟁'이 올해는 쉬어갈 전망이다. 갤럭시S25 엣지와 아이폰 에어를 출시하며 얇기 경쟁을 펼친 삼성전자와 애플이 모두 올해 후속 모델을 출시하지 않을 것으로 파악됐다. 8일 취재를 종합하면 애플은 아이폰 에어 후속 모델을 개
2026-01-08 17:05 -
탑런토탈솔루션, 中 완성차에 580억 규모 디스플레이 부품 공급탑런토탈솔루션이 상하이자동차(SAIC)와 스텔란티스 자회사 립모터(LEAPMOTOR)가 만드는 중국차에 디스플레이 부품을 공급한다고 8일 밝혔다. 자회사인 탑런차이나난징을 통해 올해 2분기부터 5년 동안 총 580억원 규모를 납품한다. 15.6인치, 17.3인치, 21
2026-01-08 16:03 -
[CES 2026] 'OLED 에브리웨어' 삼성D·LGD, 폼팩터 혁신삼성디스플레이와 LG디스플레이가 CES 2026에서 폴더블, 확장현실(XR), 차량용, TV 등 디스플레이 폼팩터 전반에 유기발광다이오드(OLED) 혁신 기술을 선보였다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 변형이 자유롭고 소비전력이 낮으며 색 재현력이 뛰어난 OLED 강점을
2026-01-08 16:00 -
라온텍, 뷰직스 AR글라스에 0.13인치 LCoS 공급라온텍은 미국 뷰직스가 CES 2026에서 공개한 증강현실(AR) 글라스 프로토타입에 자사 0.13인치 엘코스(LCoS) 'P13' 패널이 적용됐다고 8일 밝혔다. 업계에서 가장 작은 수준인 0.13인치 크기 패널과 0.7cc 초소형 광학엔진을 적용해 그동안 AR 글라
2026-01-08 15:58 -
위츠, 삼성전자 출신 이우섭 사장 영입위츠가 삼성전자 출신 이우섭 전 부사장을 사장으로 영입했다고 8일 밝혔다. 이우섭 사장은 1990년 삼성전자 VD구매팀에서 근무를 시작해 MX사업부 구매팀장까지 약 35년간 삼성전자에 근무하며 구매, 협력사 관리, 원가 혁신, 공급망 운영 전반을 담당한 전문가다. 20
2026-01-08 13:47 -
[CES 2026] 젠슨 황 “엔비디아는 유일한 HBM4 구매자…공급 걱정 無”젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 들어가는 고대역폭메모리(HBM) 확보에 자신감을 드러냈다. 황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 간담회에서 “엔비디아는 세계에서 유일한 HBM4(6세대
2026-01-07 13:41 -
젠슨 황 엔비디아 CEO, IEEE 최고 명예 메달 수상전기전자기술자협회(IEEE)가 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)를 '2026 최고 명예 메달(Medal of Honor)' 수상자로 선정했다. IEEE 최고 명예 메달은 기술과 공학의 발전에 지대한 영향을 미친 개인에게 수여된다. 황 CEO는 가속 컴퓨팅
2026-01-07 10:13 -
'저전력으로 고화질 감상' 삼성D-인텔, 스마트파워 HDR 개발삼성디스플레이가 인텔과 손잡고 노트북 하이다이내믹레인지(HDR) 모드에서 유기발광다이오드(OLED) 발광 소비전력을 최대 22%까지 줄일 수 있는 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. '스마트파워 HDR'로 명명한 기술은 노트북에서 적은 소비전력으로 고화질 HDR을 구현하는
2026-01-07 09:52 -
[CES 2026] 장덕현 삼성전기 사장 “올해 하반기 FC-BGA 풀가동... AI·로봇 부품 집중 공략”삼성전기가 올해 하반기 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 공장을 '풀가동'한다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 연결한 반도체 패키지 기판으로, 고부가가치 제품이다. 인공지능(AI) 수요 증대로 기판 수요가 크게 늘어나는 것으로 풀이된다. 장덕현 삼성전기 사장은 6일
2026-01-07 08:51 -
[CES 2026] 하드웨어에서 외연 확장…엔비디아, 'AI 풀스택' 노림수젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일(현지시간) CES 2026에서 공개한 전략은 '인공지능(AI) 풀스택 기업'으로 정리된다. 칩을 만드는 회사뿐만 아니라 전체 시스템을 구축하는 데 앞장서겠다는 의미다. 이날 공개한 오픈소스 자율주행 AI 플랫폼 '알파마요'는
2026-01-06 14:04 -
[CES 2026] 엔비디아, 벤츠와 AI 차량 출시…“차세대 AI 반도체 칩 베라 루빈 양산 돌입”엔비디아가 '물리적 인공지능(피지컬 AI)' 시장 공략에 시동을 걸었다. 첫 타깃은 자율주행이다. 메르세데스 벤츠와 협력, AI를 적용한 자율주행 차량을 선보인다. 엔비디아는 차세대 AI 반도체 칩 '베라루빈'도 양산에 돌입한다고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 5
2026-01-06 13:01 -
[신년기획] 피지컬AI 현장을 가다-LG디스플레이 파주 OLED 팹의외였다. 우주센터나 교통센터에서 볼 수 있었던 것처럼 수십대의 모니터가 연결된 '화려한' 장면을 예상했다. 하지만 직접 찾은 현장은 여느 사무실과 크게 다르지 않았다. 차이라면 일반 직원들보다 좀 더 많은 대여섯개의 모니터를 보고 있는 정도였다. 복잡하긴 커녕 오히려
2026-01-05 12:00