인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 반도체 패키징·기판도 급성장세가 예상된다. 업계에서는 시장 재편에 따른 공급망 구축 전략도 변화가 필요하다고 지적하고 있다.

17일 전자신문이 개최한 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서 안영우 한국 PCB반도체패키징산업협회(KPCA) 사무총장은 “AI·HPC 확산에 따라 첨단 패키징이 고도화되고 차세대 기판이 급부상하는 등 반도체 기판 산업의 새로운 성장 사이클이 형성되고 있다”고 강조했다.

KPCA 조사 결과, 글로벌 반도....