SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 발열을 줄일 차세대 기술 'iHBM' 적용·생산 대응을 위해 공급망과 협의에 착수했다. 치열해진 HBM 시장 경쟁 속에서 한발 앞서 인공지능(AI) 메모리 주도권을 지키려는 승부수다.

21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 iHBM 기술 고도화와 생산 준비를 위해 국내외 소재·부품·장비(소부장) 협력사와 접촉했다. HBM 발열을 최소화할 수 있는 iHBM의 실제 제품 적용과 양산 계획 등을 논의한 것으로 전해졌다.

사안에 밝은 SK하이닉스 협력사 관계자는 ....