부품·소재도 연구개발(R&D) 사업 발굴 나선다

정부가 내년도 산업핵심기술개발사업 일환으로 반도체 공정·장비 부문에서 새롭게 부품·소재 사업 발굴에 나선다. 향후 부상할 반도체 핵심 부품과 소재 기술을 연구개발해 차세대 시장을 선점하고 국산화율을 끌어올리기 위한 포석이다.

한국산업기술평가관리원(KEIT)과 한국반도체산업협회는 내년도 산업핵심기술개발사업에서 반도체 부품·소재 부문 과제를 보강해 신규 후보과제에 포함할 계획이다.

부품·소재도 연구개발(R&D) 사업 발굴 나선다

당초 반도체 공정·장비 부문은 공정 기술과 장비 기술, 반도체 제조를 위한 소재·부품과 PCB 관련 핵심 기술 범위가 포함돼 있다. 하지만 반도체 장비 핵심 부분품과 제조 공정에 쓰이는 소재는 다뤄지지 않았다. 반도체 공정이 계속 미세화하면서 핵심 부분품과 전공정 소재 기술 난이도가 높아져 중소기업 연구개발 부담이 커진 만큼 정부가 이 분야 지원에 나선다는 방침이다.

특히 반도체 핵심 부분품은 국산화율 현황도 제대로 파악하지 못한 실정이다. 정부는 반도체 장비 부분품 국산화율이 50% 수준인 것으로 파악했지만 실제로는 외산 부품을 사용해 만든 부품이 많아 실질적인 국산화로 보기 힘들다.

양지운 산기평 반도체공정장비 PD는 “반도체 장비 중 핵심 부품을 수입해 만드는 장비가 많고 국산 부품 중에서도 외산 부분품을 사용해 만든 것들이 많아 실질적인 국산화율은 10% 수준이라도 될지 의심스럽다”고 말했다.

또 “한국 D램이 세계 점유율 1위지만 정작 메모리와 비메모리 후방산업 경쟁력은 상당히 뒤떨어져 있는 게 현실”이라며 “중소기업이 대부분인 후방산업을 육성하기 위한 정부 지원이 절실하다”고 강조했다.

현재 산기평과 반도체산업협회는 시장에서 중요도가 높고 전략적으로 국산화해야 할 부분품과 소재를 파악하고 있다. 기술 수준, 국산화율, 향후 시장 수요, 관련 기업 등을 조사해 후보 과제를 구성할 계획이다.

산기평은 4월 이후 수요조사를 거쳐 과제를 기획한 뒤 11월 공청회를 열고 새로운 반도체 부품·소재 분야 과제를 공개할 예정이다.

배옥진기자 withok@etnews.com