한미반도체가 중국을 포함한 중화권 반도체 투자의 최대 수혜 기업으로 부상했다. 한미반도체는 후공정 핵심 장비와 핸들러 등을 주력으로 다루는 업체다. 최근 현지 주문이 계속 늘어나고 있다. 전문가들은 전공정 분야 기술 발전이 더뎌지면서 후공정 경쟁력을 키우려는 추세가 계속되고 있기 때문이라고 분석했다. 한미반도체는 공장 증설을 위해 기존 3공장 옆에 새로운 4공장 부지를 최근 매입하는 등 확장 계획을 세우고 있다.
한미반도체는 중국 대표 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체 화천과기로부터 69억3200만원 수주를 받았다고 밝혔다. 또 세계 1위 OSAT인 대만 ASE로부터도 22억3100만원 수주를 받았다. 두 업체로부터 수주한 91억6300억원은 작년에 기록한 연결 기준 매출 1663억원의 5.51%에 해당하는 큰 금액이다. 회사 관계자는 “이미 내년 4~5월까지 생산 물량 수주를 다 받아놓은 상태”라고 설명했다.
증권가에선 한미반도체의 올해 매출이 사상 최고치를 기록했던 2014년(1923억원)에 육박하거나 이를 웃돌 것으로 예상하고 있다. 중국쪽 장비 주문이 늘어 내년에도 최고 매출을 기록을 경신할 수 있다는 것이 전문가 분석이다.
회사는 주문 확대에 대비하기 위해 증설을 준비하고 있다. 한미반도체는 지난 11월 초 인천 서구 가좌동 본사 인근에 3000평 규모 신규 부지를 141억원에 확보했다. 내년 3월께 새로운 4공장을 착공하고 연말까지 완공하겠다는 계획이다. 4공장 건설이 완료되고 정상 가동되면 매출액 등 회사 규모는 보다 커질 것으로 기대된다.
한미반도체 주력 매출원은 반도체 패키지를 세척, 건조, 검사, 선별하는 공정을 수행하는 비전 플레이스먼트장비다. 속도가 빠르고 신뢰성이 높아 세계 유수의 OSAT 업체는 물론 종합반도체제조회사가 한미반도체 장비를 쓴다. 현재 한미반도체는 이 장비 분야에서 점유율 1위다. 2000대 이상을 판매했다.
올해 첫 선을 보인 3D 실리콘관통전극(TSV) 공정 수행용 듀얼 열압착(TC) 본딩 장비 역시 신규 매출원으로 떠오르고 있다. 이 장비는 헤드를 두 개 탑재한 듀얼 방식이어서 생산성이 기존 본딩 장비 대비 월등히 높다. SK하이닉스가 이 장비로 TSV 공정을 수행하고 있다.
이외 전자파간섭(EMI) 차폐를 위한 핸들링 장비, 패키징 시 여러 칩(Die)을 올려서 붙이는 일반 본딩 장비도 한미반도체 주력 매출원으로 자리를 잡아가고 있다. 신사업으로 추진 중인 레이저 분야에 대한 기대감도 높다. 레이저 장비는 칩 패키지 위에 글자를 새기는 마킹, 잘라내는 커팅, 구멍 뚫을 수 있는 드릴링 등 다양한 응용처에 활용될 수 있다. 한미반도체는 지난해 하반기 레이저연구소를 개소하고 연구개발(R&D)과 고객사 영업에 역량을 집중하고 있다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com
