AP시스템, 내년 자회사 '넥스틴' 기술상장 도전...반도체 장비사업 궤도 올린다

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AP시스템이 내년에 계열사 넥스틴의 기술특례 상장을 추진한다. 디스플레이 장비사업은 올해 고객사 다변화에 이어 내년에는 제품군 다각화를 실현하겠다는 목표를 세웠다. 세계 디스플레이·반도체 장비 시장에서 다시 기술력으로 도전하는 원년으로 삼겠다는 방침이다.

29일 업계에 따르면 AP시스템은 반도체 검사장비를 만드는 계열사 넥스틴의 기술특례 상장을 준비하고 있다. 올해 매출이 본격 발생해서 아직 매출과 영업이익 규모는 작지만 높은 검사장비 기술력을 바탕으로 기업공개(IPO)를 추진한다.

넥스틴의 반도체 전공정용 검사장비 이지스 (사진=넥스틴)
<넥스틴의 반도체 전공정용 검사장비 이지스 (사진=넥스틴)>

AP시스템은 2015년 10월 넥스틴을 인수했다. 이 회사는 반도체 웨이퍼 초미세패턴 공정 결함을 검사하는 장비와 유기발광다이오드(OLED) 박막트랜지스터(TFT) 어레이 불량을 검사하는 장비 기술을 갖고 있다. 반도체 검사장비 강자인 KLA-텐코가 독점한 시장을 국산으로 대체하겠다는 목표를 세웠다.

SK하이닉스 시스템반도체 공정에 장비를 납품했고 최근에는 삼성전자와도 공급 계약을 맺고 시스템LSI 라인에 납품을 시작했다. 올해 소폭의 매출과 이익이 발생했고 세계 반도체 양대 기업에 제품을 공급한데 따른 기술 자신감도 붙었다.

AP시스템 관계자는 “아직 넥스틴 실적이 크진 않지만 내년 기술특례 상장을 준비하고 있는 게 맞다”며 “고객군을 다양화하고 기술 난도가 높은 시장으로 서서히 진입해 나가겠다”고 말했다.

디스플레이 장비 시장에서는 내년에 신제품을 양산 공급해 가시 성과를 거두는 게 목표다. 새로 개발한 박막봉지(TFE) 장비와 파인메탈마스크(FMM)용 공정장비로 영역 확대를 시도하고 있다.

AP시스템은 기존 TFE 신제품 기술을 한 단계 높였다. OLED 봉지의 3층막 두께가 5~9마이크로미터(㎛) 두께인데 이를 총 두께 1㎛ 이하로 생산할 수 있다. 플렉시블은 물론 폴더블에도 적용할 수 있을 정도로 두께가 얇고 튼튼한 봉지막을 형성할 수 있다고 설명했다.

FMM 공정장비는 지난해 UHD 해상도 800ppi를 선보였고 올해는 고해상도 1000ppi 기술을 공개했다. 가상현실(VR)·증강현실(AR) 패널에 적용할 수 있다. 기존 습식식각(웻 에칭) 방식보다 생산성을 3배 이상 끌어올리고 고해상도를 구현할 수 있는 장비를 연내 개발 마무리할 방침이다.

배옥진 디스플레이 전문기자 withok@etnews.com