반도체산업협회와 세마테크.제시등.세계 반도체관련 컨소시엄들은 국제화 시대에 발맞춰 다음세대 웨이퍼규격의 정립을 위해 협력하는 한편 기술동향 정보의 교류등을 적극 추진해 나가기로 했다.
18일반도체 산업협회에 따르면 세계반도체장비및 재료협회(SEMI) 의 주재로 지난 11일부터 12일까지 스위스 제네바에서 처음 열린 반도체관련 국제 컨소 시엄 모임 "94 Genova Summit of Electronic Indust-ry Consortia"에서 반도체 관련컨소시엄 및 연구단체들은 8인치웨이퍼에 이은 차세대 웨이퍼의 규격 정립을 위해 상호 정보를 교환하는 것을 비롯, 협력가능한 분야를 적극 모색 키로 했다.
실리콘웨이퍼 규격은 현재 6인치에서 8인치로 순조롭게 이전되고 있으나 차 세대 규격이 10인치와 12인치중 어느것으로 정착될지 불투명해 웨이퍼생산업 체를 비롯한 관련재료업계와 장비업계는 물론 소자업체들까지 이의 진행상황 에 초미의 관심을 보이고 있다.
이회의에 참석했던 동협회의 김치락 부회장은 "이번 회의에서는 각국 반도체관련 컨소 시엄들의 결성목적과 활동상황에 대한 소개가 있었는데 특히 참석자들은 우리나라가 민간중심으로 추진하고 있는 차세대 반도체개발및 외국 업체들과의 협력을 통한 차세대 장비.재료개발 사업에 대해 높은 관심을 보였다 고 전했다.