산업용 인쇄회로기판(PCB) 전문 생산업체인 서광전자(대표 이희술)는 메모리카드 무선호출기 등에 사용되는 초박판 고정밀 다층 인쇄회로기판(PCB) 을개발 양산에 나섰다고 18일 밝혔다.
서광전자가 이번에 상용화한 초박판PCB는 4층 제품의 경우 두께가 0.32~0.3 3mm, 홀 구경이 0.3파이, 핀간 3라인으로 파인패턴화한 고부가가치 제품이다 이 제품은 초소형 통신기기 부품의 COB(Ch-ip One Board)추세에 대응, 고밀도.초박 판화해 통신기기업체들이 제품경쟁력을 크게 높일수 있을 것으로 기대된다. 서광 전자는 국내 대형 통신기기업체들과 미국의 W사에 시제품을 공급, 품질 및 신뢰성을 인정받은 것으로 알려져 수입대체효과는 물론 수출과도 클 것으로 예상된다.