자동화전문업체인 파멕스(대표 적태인)는 최근 SMT(표면실장기술)인라인시스 템관련 후공정장비로 사용되는 리플로 머신을 개발, 시판에 나선다.
파멕스가개발한 리플로 머신(모델명 FRF-3030)은 SMT인라인시스템중 칩마운 터에서 실장된 전자부품을 경화시키는 후공정장비로 연간 1백 여대의 수요가 있으나 국내기술력미비로 전량 일산으로 충당돼 왔다.
원적외선과에어순환방식을 혼용, 생산성과 정밀도가 높은 이 제품은 원적외 선기술을 적용해 부품의 손상은 물론 솔더가 구슬모양으로 튀어 나오는 솔더볼 Solder Ball) 문제를 완전히 해결했다.
이장비는 특수원적외선방사제를 사용한 방사선히터를 상부4매 하부33매로 구성해 에어 가열이 쉬운 전자에너지(4.5um)를 방사케 했으며 독립된 에어 순환시스템을 채택, 가열효율이 높다.
기판단면부근의열저하방지와 레일변형방지를 위해 체인컨베이어시스템과 열 팽창흡수기구를 사용했으며 PID(비례미적분)방식의 디지털지시온도계를 채용 , 고정도의 온도제어가 가능하다.