국제 미 LSI, 인터디지털과 주문형 칩 개발 계약 발행일 : 1996-03-12 01:49 전자신문을 선호 매체로 추가 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 미국 LSI로직은 최근 인터디지털 커뮤니케이션스사와 주문형 칩 개발 및생산 계약을 체결했다고 발표했다. 인터디지털의 B CDMA(광대역 코드분할다중접속)기술과 LSI로직의 0.25um기술을 채용, 개발될 이 칩은 PCS기기 및 무선 로컬 루프(WLL) 등에 사용될것으로 알려졌다. 〈오세관기자〉
