일본 후지쯔가 올해안에 착공할 예정인 아이즈 와가마쯔市 반도체 새공장
에 반도체생산기간을 기존 8주에서 4주로 대폭 줄이는 다품종생산체제가 구
축된다.
「日本經濟新聞」에 따르면 후지쯔는 마이컴 등을 생산하는 로직제품라인
에 최신 CIM(컴퓨터에 의한 종합생산)체제를 도입하여 웨이퍼 각 공정의 대
기시간을 대폭 줄이는 한편, 각 반도체제조장치의 가동율을 평준화해 공장전
체의 생산능률을 향상시키는 체제를 아이즈공장에 구축할 계획이다.
이와 동시에 메모리를 동시에 생산할 수 있는 혼합생산라인도 도입할 예정
이다. 아이즈공장은 98년 3월경부터 생산이 시작되는데, 총 투자액은 1천억
엔정도이다. 후지쯔는 이 공장에 우선 선폭 0.35미크론의 미세가공기술을 사
용하는 생산라인을 설치하고, 점차 0.25미크론의 최첨단라인도 도입할 계획
이다. 이 공장이 전면가동되면 8인치웨이퍼를 월 2만5천장 생산할 수 있게
된다.
<심규호 기자>