미국 휴렛 패커드(HP)社가 대만 업체와 합작으로 대만 남부의 타이낭 산업공원에 8인치 웨이퍼 합작 공장을 건설할 계획이라고 미국과 대만 언론들이 보도했다.
이에 따르면 지난 3월 싱가포르 투자가의 철수로 무산되는 듯 했던 HP와대만과의 웨이퍼 합작공장 건설 협상이 최근 재개됐다.
이같은 협상 재개는 대만 정부가 HP의 투자 유치에 깊은 관심을 보이면서 대만반도체제조회사(TSMC),유나이티드 마이크로일렉트로닉스(UMC),뱅가드 인터내셔널 세미컨덕터 등 대만 반도체 업체들에 HP와의 합작을 종용한 데 따른 것으로 알려졌다.
대만 업체들은 이에 따라 50%의 지분으로 합작 회사에 참여키로 했으며 합작 공장의 최대 고객은 HP가 될 전망이라고 언론들은 전했다.
HP는 그러나 이에 대해 특별한 언급을 하지 않은채 『대만에 대한 투자에 관심을 가져 왔으며 현재 다양한 프로젝트를 검토하고 있는 중』이라고만말했다.
한편, HP는 향후 3∼4년내 아시아·태평양 PC 시장 점유율을 현재의 10%에서 20%로 2배 늘리겠다고 밝힌 바 있는데 대만 반도체 공장 건설 계획은이와 무관하지 않은 것으로 분석된다.
<오세관 기자>