일본 日東電工이 IC를 칩 크기 그대로 기판에 실장할 수 있는 칩사이즈팩키지(CSP)기술을 개발했다고 「日經産業新聞」이 최근 보도했다.
이에 따르면 이 회사는 칩과 기판 사이에 독자개발한 폴리이미드필름을 끼우고 칩과 함께 몰드(봉지)하는 방법으로 실장면적을 종전 팩키지법의 10분의 1수준으로 줄일 수 있는 CSP기술을 개발했다는 것이다.
CSP기술은 칩과 기판 사이에 끼워 넣는 전용필름이 핵심이다.
이와 관련 日東은 필름용으로 두께 18미크론의 금속도체층을 상하 각각 10미크론의 폴리이미드수지층으로 코팅하고 여기에 상부에는 열가역성이 높은두께 10미크론의 특수 폴리이미드수지를 깐 새 소재를 독자개발했다.
특수 폴리이미드수지는 섭씨 3백도에서 용해하고 IC칩을 탑재해 1백50도부근까지 온도를 다시 내려 접착한다. 온도가 떨어지면 IC를 보호할 수 있는정도로 까지 硬度가 올라간다.
또 IC를 끼우는 상하의 수지층에는 직경 4백nm의 자외선레이저빔으로 구멍을 뚫어 금이나 동을 도금한 전극을 끼워 외부와 접속해 1백50-3백핀의 전극을 접속할 수 있다. 이렇게 해서 전체 두께를 1mm미만으로 종전 팩키지방법의 절반수준으로 낮출 수 있다.
종전 IC팩키지는 IC에 리드단자를 접속해 에폭시수지로 팩키징하는 QFP(정사각평형패키지)가 주류였다. 이 방법에서는 전체의 크기가 IC자체의 11배정도로 돼 실장면적이 팽창하는 문제점이 있다.
日東은 CSP의 기본구조에 대해 특허등록을 마쳤으며 요청이 있으면 특허사용을 허용할 방침이다.
<신기성 기자>