반도체업계가 2000년 이후 태부족할 것으로 예상되는 생산라인 확보를 위해 기존 공장 인근이 아닌 신규지역에 공장부지를 대거 마련하고 있다.
13일 관련업계에 따르면 LG반도체, 현대전자, 삼성전자, 아남산업 등은 기존 공장 인근지역을 벗어난 충북 청원, 대전, 광주공업단지지역 등에 최고 30만평에 이르는 대단위 생산기지를 새로 확보해 나가고 있다. 이는 기존 공장지역의 신, 증설이 수도권 과밀억제 및 환경보존법에 부딪쳐 용이치 않은 데다 차세대 제품 생산 및 TFT LCD 등 관련제품의 복합생산을 위해서는 대단위 단지가 필요하다는 판단에 따른 것으로 특히 신규 조성지역이 반도체 생산인프라가 비교적 잘 구축돼 있는 것도 한 요인이 되고 있다.
LG반도체는 충북 청원 소재 오창과학산업단지 내에 차세대 제품 생산을 위한 제3공장을 대단위로 조성키로 하고 최근 6백50억원을 들여 20만평의 부지를 확보했다. LG는 99년 초에 착공에 들어가 총 4조원 이상을 투입해 0.2미크론 공정라인을 2001년 말까지 구축할 예정인데 일단 2백56MD램이나 미디어프로세서를 주력 생산하되 시황에 따라 LCD라인으로도 활용한다는 계획이다.
현대전자도 최근 대전과학산업단지 내에 부지 30만평을 확보하고 2000년까지 총 8조원을 투입해 8동의 공장을 건립, 2백56MD램 및 TFT LCD 등 반도체관련 복합생산라인을 갖춰 나갈 계획이다.
현대는 이를 위해 현재 포화상태를 보이는 33만평 규모의 이천공장은 최대한의 증설로 기반시설을 보강하고 2백56MD램 1세대 제품 생산라인까지 설치하며 이후의 차세대 제품 생산은 대전공장을 활용키로 내부방침을 정한 것으로 알려졌다.
삼성전자도 현 기흥공장에서 3㎞ 이상 떨어진 기흥 초입지역에 20만평 규모의 신규 생산공장을 확보키로 하고 세부방안을 마련중이며, DSP 생산을 추진중인 아남산업도 현 부천공장이 2개 라인이 추가 설치되는 2000년 이후에 포화상태에 이를 것으로 보고 현재 패키징공장을 구축중인 광주단지내 총 13만평 규모의 부지중 3만평을 웨이퍼 일관가공라인으로 활용할 계획이다.
현재 반도체업체들의 공장부지는 2∼3년 주기로 교체되는 주력품목의 전환에 따라 새로운 공장증설이 필요한 데 특히 차세대 제품으로 갈수록 다양한 제조장비가 추가되고 지반문제로 다층시공이 불가능한 점, 유틸리티 및 클린룸 등의 특수배관, 환경설비 추가 등의 이유로 소요면적이 한층 커진다. 실제로 16MD램 1라인당 소요면적이 평균 2만5천평인 데 비해 64MD램은 3만평, 2백56MD램은 5만평, 1기가D램은 6만평 정도가 소요되는 것으로 조사됐다.
반도체산업협회의 한 관계자는 『장기적으로는 R&D라인은 별도로 운영하더라도 생산기지는 대단위 단지를 조성해 소자는 물론 장비, 재료업체들이 동반생산체제를 구축하는 것이 필요하다』며 특히 공장 신, 증설은 반도체시장 선점효과의 중요성을 고려할 때 적시 타이밍을 위한 공장부지의 조기확보가 무엇보다 중요하다고 덧붙였다.
<김경묵 기자>