국제하이브리드 마이크로일렉트로닉스학회(ISHM)가 반도체패키징 관련단체인 IEPS(International Electronics Packaging Society)와 통합,「IMAPS(International Microelectronics And Packaging Society)」로 새출발했다.
이에따라 ISHM코리아를 비롯한 각지역 ISHM분회들도 해당 지역의 IEPS와의 통합작업을 추진중인데 새로 통합 출범한 IMAPS는 기존 양 기구의 영역이었던 후막 혼성집적회로(HIC)와 멀티칩모듈(MCM)을 비롯한 각종 센서류,칩부품,세라믹,표면실장기술,RF, 마이크로웨이브 등을 종합적으로 연구하게 된다.
ISHM이 IEPS와 통합하게된 것은 최근들어 기존 후막 HIC시장의 성장이 둔화되면서 ISHM의 사업방향 및 연구, 개발과제가 HIC의 고유영역에서 벗어나 멀티칩모듈(MCM)을 비롯한 각종 센서류,칩부품,세라믹 등 각광분야로 옮겨가고 있는 추세에 따른 것이다.
<주문정 기자>