이달부터 본격 가동에 들어갈 예정인 대만 UMC사의 2백밀리(8인치)웨이퍼 가공생산라인이 최근 화재로 전소된 것으로 알려져 반도체업계의 관심이 온통 대만에 쏠리고 있다. 이번 UMC공장의 화재는 반도체공장으로는 지난7월 윈보드공장에 이어 대만에서만 두번째다.
국내외 업계가 대만공장 화재에 비상한 관심을 보이고 있는 것은 그동안 대만이 강력하게 추진해온 메모리시장 진출이 가격하락 등 D램시장에 상당한 영향을 주고 있기 때문이다. 업계전문가들은 대만 반도체선발업체인 UMC의 화재가 향후 반도체시장 수급에 적지 않은 파장을 가져올 것으로 보고 있다.
현재 파악된 바로는 이번 화재로 전소된 공장은 신죽공단에 있는 UMC산하의 UIC 5층짜리 건물규모로 생산능력은 2백밀리웨이퍼 2만5천장규모의 회로선폭 0.25∼0.35미크론의 가공생산이 가능한 최첨단 공장으로 알려졌다. 이중 2층 클린룸과 4,5층 설비가 전소돼 사실상 조기복구가 힘들다는 것이다. 일단 이 공장은 미국 오크, ESS, 래티스 등 일관가공라인(FAB)이 없는 업체들이 UMC와 공동출자한 S램 및 ASIC 위탁가공생산(파운더리)라인으로 파악되고 있다.
그러나 업계는 UMC가 최근 주력 사업을 파운더리분야에서 D램분야로의 전환을 강력하게 추진해 왔다는 점에서 이번 화재 대상이 D램 생산라인일 가능성도 배제하지 않고 있다. 특히 대만에서는 아직까지 드문 2백밀리(8인치) 생산라인이라는 점과 0.35미크론 이하급의 미세회로 가공이 가능하다는 점도 향후 64MD램 3세대 제품 생산을 겨냥한 D램생산라인(FAB)일 확률을 높여준다는 것이 전문가들의 견해이다.
국내 반도체전문조사기관인 세미피아컨설팅의 김대욱이사는 『지난 7월 변압기 사고로 인한 윈보드의 16MD램 생산라인 화재에 이어 발생한 UMC공장 화재는 대만의 전력을 비롯한 반도체인프라시설등의 문제점을 노출한 것』이라고 지적하며 이로인해 우선 파운더리시장의 쇼티지 우려는 물론 D램 수급에도 상당한 영향을 미칠 것으로 내다봤다.
실제로 이번 화재로 UMC는 앞으로의 주문물량을 받지 않고 기존 주문물량은 UMC자사라인과 산하의 USI에서 월 5천장 이상씩 나눠 충당키로 했으며 이를 위해 기존 D램생산라인을 파운더리로 전환할 방침이라고 밝혀 주목된다.
특히 이번 화재로 대단위투자가 소요되는 반도체공장의 안전성을 문제삼아 대만이나 해외 투자자들 모두 투자의지가 상당부분 위축될 것이 확실시돼 향후 D램생산을 중심으로 의욕적인 투자계획을 실행중인 대만 반도체사업은 차질이 불가피할 것으로 보는 시각이 지배적이다.
<김경묵 기자>