반도체장비 공급업체인 IPEC코리아(대표 하종태)는 기존보다 20% 이상 향상된 웨이퍼 처리능력을 지닌 새로운 화학,기계적 연마장비(CMP) 「AVANT 776」을 본격 공급한다.
반도체 제조과정 중 절연층 또는 금속층 형성시 웨이퍼의 표면 평탄화 작업에 사용되는 이 장비는 새로운 웨이퍼 핸들링 시스템의 채택으로 생산성 및 활용도를 극대화했으며 원격제어 기능을 통해 컨트롤 박스를 별도 설치함으로써 장비 설치면적을 최소화했다.
또한 이 장비는 4개의 초소형 클린룸 장치(Mini Environment)를 부착, 파티클 발생으로 인한 웨이퍼의 오염을 미연에 방지하며 일반 카세트 방식과 함께 국부 클린룸 시스템(SMIF)의 적용도 가능하다.
<주상돈 기자>