삼성전기(대표 이형도)는 조치원 다층PCB(MLB)사업장에 별도로 구축한 BGA(Ball Grid Array)기판 전용 생산공장이 시험가동을 거쳐 최근 본격적인 풀가동 체제에 돌입했다고 23일 밝혔다.
삼성전기가 올초부터 전략적으로 추진, 9개월만에 본격 가동에 들어간 이 공장은 건평 2천1백평 규모의 대형 BGA전용라인으로 구성돼 있으며 27×27㎜크기 제품 기준으로 최대 월 7백만개의 BGA패키지용 기판 생산능력을 갖추고 있다.
삼성은 특히 이 공장 가동으로 현재 주력 양산중인 BGA용 양면PCB와 함께 5백핀 이상의 고집적 BGA패키지에 채용되는 다층기판을 생산할 수 있는 체제를 보유하게 됐으며 BGA기판사업의 관건인 수율을 크게 향상시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.
또 삼성은 이를 계기로 마이크로 BGA, 일본 도레이社와 합작 계열사인 스템코(대표 김상홍)와 연계해 생산중인 TAB(Tape Automated Boning)용 기판 등 고난도 MLB제조 및 설계 부문에서 동종업계를 계속 선도할 것으로 보고 있다.
<이중배 기자>