일본 IC플라스틱 패키지 시장규모가 급속히 확대되고 있다.
일본 「일경산업신문」이 최근 「야노경제연구소」 발표를 인용한 보도에 따르면 일본의 지난해 IC플라스틱 패키지시장 규모는 96년보다 무려 3.5배 늘어난 1천8백68억엔을 기록한 것으로 집계됐다.
용도별로는 주문형반도체(ASIC) 및 PC칩세트(MPR)가 전년대비 2.9배 늘어난 1천90억엔, PC용 MPU가 5.4배 증가한 7백28억엔,메모리 CSP가 3.6배 확대된 50억엔이었다.
야노경제연구소측은 지난 94년부터 시장이 형성되기 시작한 IC플라스틱 패키지는 오는 2천1년에는 7천4백억엔 규모로 확대될 것이라 전망했다.
<심규호 기자>