최근 한국전자공업협동조합과 한국전자부품종합기술연구소는 PCB와 콘덴서를 비롯해 일반 전자부품 14개 품목분야의 국제경쟁력 제고를 위한 품질향상 기술발전 5개년 계획을 수립, 발표했다. 이 5개년 계획에는 품목별 현황 및 애로사항, 해결방안 등이 수록돼 있어 일반부품업체들의 관심을 끌고 있다. 국내 부품산업의 발전방향을 모색하기 위해 이 보고서에 지적된 주요 애로사항과 해결 지원방안을 품목별로 6회에 걸쳐 요약, 소개한다.
<편집자>
PCB.콘덴서
국내 PCB산업은 PCB제조에 필요한 장비와 약품의 국산화가 저조해 수입에 의존해야 하기 때문에 대만에 비해 가격경쟁력이 떨어지는 문제점을 안고 있다.
또 전문기술인력과 연구개발비 등이 크게 부족해 PCB제조 신공법에 대한 개발이 활발히 이루어지지 못해 고부가가치의 첨단제품을 제대로 생산하지 못하고 있다. 이에 따라 최근에는 PCB의 신제조공법을 개발한 미국과 일본에게 기술도입료를 지불하고 이들 국가가 보유하고 있는 선진국의 신제조공법을 도입해야 하는 상황에 직면하고 있다. 특히 BGA와 모듈, 무선전화기 등에 사용되는 첨단제품의 경우 대부분 일본으로부터 수입하고 있어 국내 PCB산업의 기술력이 크게 뒤처져 있음을 알 수 있다.
우리나라는 또 PCB제조에 필요한 인프라가 구축돼 있지 않아 ISO 9000에서 요구하는 분석계측 및 검교정 업무 등을 수행해줄 외부 서비스기관이 없는데다 외주업체 대부분이 영세성을 벗어나지 못해 수출업무를 제대로 처리하지 못하고 있다.
이밖에 국내 PCB산업이 안고 있는 문제점으로는 국산 원자재 품목이 다양하지 못하고 품질이 떨어진다는 점과 동종업계의 기술교류가 전무하다는 점 등을 들 수 있다.
이같은 문제점을 해결하기 위해서는 중, 장기적으로 산, 학, 연 협력체제를 구축해 첨단제품의 개발능력을 배양해야 하며 장비 및 약품의 국산화를 통해 PCB의 국제경쟁력을 높여 나가야 한다.
또 일반 PCB에서 패키지용 기판에 이르기까지 장기적인 차원에서 「테크니컬 로드 맵」을작성, 장기적이고 지속적인 연구개발사업을 수행해야 한다.
이와 함께 중소 PCB제조업체를 지원하기 위한 인프라를 구축하는 한편 외주업체에 대한 지원을 강화해야 할 것이다.
국내 콘덴서산업은 제품의 설계변경에 따른 신뢰성 평가방법이 미흡하고 콘덴서 관련 표준이 KS, JIS, EIAJ 나뉘어 있어 품질비교 및 불량분석 등 전문기술을 지원해주는 공공기관이 마련돼 있지 않다.
또한 기술개발 자금지원이 주로 첨단부품 위주로 집행되고 있어 범용제품으로 분류되는 콘덴서산업에 대한 정책자금 지원이 부족해 국제적으로 수요가 증대하는 고부가 제품인 소형 및 대형 콘덴서 개발에 많은 어려움을 겪고 있다. 국내 콘덴서업체들은 대다수 원자재를 수입에 의존하고 있는데다 대부분 자금력이 취약해 신제품 개발 및 문제해결을 위한 적극적인 투자가 어려워 해외시장에서 가격경쟁력 확보에 많은 문제점을 안고 있다.
이에 따라 국제경쟁력을 강화하기 위해 기초과학 활성화 및 국책사업 선정시 부품생산 활성화 정책을 수립, 원재료 등 기본기술을 확보하고 연구개발에 집중할 수 있는 자금지원이 이뤄져야 한다. 이와 함께 콘덴서 관련 표준을 통합, 전문기관을 통해 품질문제 해결을 지원하고 생산현장의 성형, 소성, 조립, 검사를 담당할 기초기술 전문인력 양성을 적극적으로 추진해야 한다.
<김성욱기자>