인천화학(대표 이복균)이 PCB의 핵심 제조 공정인 도금공정에 사용되는 무전해 동도금 소재를 국산화, 본격 공급에 나선다.
인천화학은 2억원의 연구비를 투입, 2년간의 연구끝에 PCB 제조에서 필수 공정인 무전해동도금 공정(Plated Through Hall)에 소요되는 소재류를 최근 개발하는 데 성공, 오는 10월부터 본격 양산할 계획이라고 3일 밝혔다.
인천화학이 이번에 개발한 소재류는 무전해동을 비롯, PCB 홀가공에서 발생하는 각종 이물질을 제거하는 세척제(일명 디스미어), 패턴화된 PCB 동회로의 이물질을 제거하는 세척제(일명 크리너), 동도금 성능을 향상시키는 도금활성화제(일명 카탈리스트) 등 무전해동도금에 소요되는 모든 소재가 망라되어 있다.
인천화학은 이들 무전해동도금 소재류 생산 설비를 오는 10월까지 이천 공장에 설치하고 본격 양산에 나설 계획이다.
인천화학은 이 소재류를 국내에 우선 공급하고 향후 수요가 크게 늘어날 것으로 예상되는 중국, 대만 등지에 수출하는 방안을 적극 추진키로 했다.
<이희영 기자>