『「시스템온칩」에 먼저 도달하는 자가 향후 반도체 시장을 주도한다.』
세계 반도체 업체들이 시스템온칩 개발에 사운을 걸고 총력을 기울이고 있다.
시스템 온칩은 반도체 업체가 추구해온 궁극적인 목표. 하나의 칩위에 시스템을 집어넣는다는 의미의 시스템온칩은 그동안 마이크로프로세서, 메모리, 로직, 아날로그, 디지털 시그널 프로세서(DSP) 등 별도의 시장군을 형성했던 여러 반도체 제품을 하나로 통합하고 있다.
여러기능의 반도체를 하나의 칩에 구현하면 우선 보드에서 여러 반도체가 차지했던 공간을 크게 줄여 시스템 크기를 대폭 줄일 수 있는데다가 각기 장착됐을 경우에 발생할 수 있는 노이즈문제도 해결된다. 게다가 주변부품도 칩위에 내장, 전체 시스템 가격을 줄일 수 있고 반도체 제조단가도 여러 반도체로 만드는 것보다 더욱 저렴해 반도체업체나 시스템업체 모두에게 이익이 돌아가게 된다.
시스템온칩 개발에 가장 먼저 나섰던 업체는 주문형 반도체 업체(ASIC). 이는 주문형 반도체 업체 특성상 고객들로부터 이러한 시스템온칩 주문을 요구받기 때문이다.
LSI로직은 「더 시스템 온 어 칩 컴퍼니(The System on a Chip Company)」를 등록상표(TM)로 획득했을 정도로 시스템온칩 전도사로 나서고 있다. LSI로직은 시스템온칩 개발 인프라스트럭쳐를 위해 코어웨어 설계 프로그램을 적용하고 있다.
특정 기능을 수행하는 다수의 코어웨어를 개발해놓음으로써 고객이 원하는 기능을 이른시일내에 통합, 제공한다는 것이 코어웨어 설계 프로그램의 취지다.
내셔널세미컨덕터는 그동안 쌓아온 아날로그 기술을 바탕으로 시스템온칩 개발에 나서고 있다. 이 회사 최고경영자인 브라이언 할라는 『현재까지는 주로 디지털 기술을 합친 시스템온칩이 선보이고 있으나 진정한 시스템온칩을 구현하기 위해서는 아날로그 기술이 포함돼야 한다』며 『내셔널세미컨덕터는 x86코어, C50호환 DSP코어, ARM7마이크로프로세서 코어 등 핵심 디지털코어를 구비했으며 세계적 수준인 아날로그 기술을 적용, 진정한 시스템온칩을 개발할 예정』이라고 주장했다. 이 회사는 PC에 적용되던 10여종의 반도체를 하나의 CPU에 통합한 「PC온어 칩」외에도 통신단말기 및 이더넷스위칭용 시스템온칩을 내년 선보일 예정이다.
공정기술에 있어서 세계 최고 수준을 자랑하는 국내 업체들도 메모리 기술을 바탕으로 시스템온칩 개발에 뛰어들고 있다. 국내 반도체 업계 한 관계자는 『시스템온칩 개발에 있어 성공여부를 결정하는 것은 여러 제품간의 공정차이를 가장 앞선 공정에 맞춰 개발해 낼수 있느냐』이라며 『결국 가장 앞서가는 D램공정에 맞춰야 시스템온칩을 구현하는 의미가 있다』고 주장했다.
메모리복합칩 시장을 주도하고 있는 삼성전자는 현재 64MD램에 적용되고 있는 0.25미크론 공정을 이용한 복합칩 개발에 성공한 상태다.
이밖에도 IBM, STM, 시러스 로직, TI, NEC, 히타치 등 세계 유수의 반도체 업체들이 각자의 전공을 바탕으로 시스템온칩에 다가서기 위해 인프라스트럭쳐 구축에 한창이다.
업계 전문가들은 『조만간 메모리, 마이크로프로세서, DSP 등 단품으로 시장을 집계하는 것이 의미없는 시대가 도래한다』라며 『누가 보다 빨리 시스템온칩에 도달하는 지가 반도체 업계의 최대 이슈로 부상할 것』이라고 지적했다.
<유형준 기자>