차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조 관련 장비 시장을 둘러싼 어플라이드머티리얼스와 노벨러스 등 세계 주요 장비메이커들간의 시장선점 경쟁이 첨예화되고 있다.
21일 관련업계에 따르면 최근 비메모리분야 반도체업체들을 중심으로 구리칩 제조공정의 도입이 본격화함에 따라 이에 대응한 구리증착 및 에칭장비, 화학, 기계적연마(CMP)와 전기 도금장비 등 각종 구리칩 제조용 차세대 반도체장비의 개발 및 출시도 잇따르고 있다.
특히 삼성전자와 LG반도체 등 국내 주요 반도체업체들도 알파칩, ESL(Embedded SRAM in Logic), EDL(Embedded DRAM in Logic) 등의 각종 비메모리 제품 생산라인에 조만간 구리칩 제조공정을 본격 채용할 계획인 것으로 알려져 구리 제조장비 시장을 둘러싼 업체간 경쟁은 국내 시장 영역으로까지 확산될 전망이다.
최근 「다마스커스」라는 이름의 구리증착용 공정 솔루션을 업계 최초로 발표, 이 분야의 새로운 강자로 부상한 노벨러스는 지난 13일 구리칩 제조관련 원천기술을 보유하고 있는 IBM과 차세대 구리칩 제조장비 관련기술 라이센스 계약을 체결하는 등 구리장비 시장에서의 발빠른 행보를 보여주고 있다.
이를 통해 노벨러스는 현재 여러 대의 장비로 복잡하게 구성돼 있는 구리공정용 솔루션을 대신해 몇개의 핵심 장비만으로도 구리칩을 대량으로 생산할 수 있도록 해주는 새로운 전기도금(Electroplating)장비를 IBM과 공동 개발할 계획인 것으로 알려졌다. 세계 최대 반도체장비 업체인 어플라이드머티리얼스도 이러한 구리칩 시장의 갑작스런 부상에 대응, 각종 차세대 장비의 개발 및 출시계획을 서둘러 발표하고 있다.
이 회사는 구리 배선공정 전반에 관한 토털솔루션을 제공한다는 기본 전략아래 시드 레이어(Seed Layer)부터 구리를 도포하고 평탄화하는 일련의 공정을 통합 수행할 수 있는 새로운 구리용 전자 도금장비를 현재 개발 추진중이라고 최근 밝혔다.
이와 함께 어플라이드는 현재 주로 사용되는 알루미늄 증착물질을 가지고도 기가 바이트급 반도체 제조에까지 대응할 수 있는 차세대 상호연결(Interconnect) 솔루션을 최근 발표하는 등 알루미늄과 구리 시장을 동시에 공략하는 양면 전략을 구사하고 있다.
장비업계의 한 관계자는 『메모리 반도체분야의 경우 구리 제조공정이 본격적으로 도입되기 위해서는 상당한 기간이 필요할 것으로 예상되는 데 반해 비메모리분야에서는 당초 예상보다 훨씬 빨리 구리 공정이 채택될 전망이어서 구리 장비는 향후 세계 반도체장비 시장에 지대한 영향을 미칠 주요 이슈로 작용하게 될 것』이라고 말했다.
<주상돈 기자>