반도체 장비 공급업체인 어플라이드머티리얼즈코리아(대표 이영일)는 2백56MD램은 물론 기가급 이상의 고집적 반도체와 복합 D램 소자에까지 적용 가능한 차세대 증착장비 「타녹스 xZ 센츄라」 제품을 국내에 본격 공급한다.
이번에 출시된 제품은 메모리 소자에서 비트 밀도의 증가를 가능케 하는 고유전 상수(High k) 물질인 탄탈륨 산화막(Tantalum Pentoxide; Ta2O5)을 증착시키는 장비이다.
또한 이 제품은 메모리 소자의 커패시터 구조를 확실하게 축소시킴으로써 기가 비트급 반도체 세대에까지 적용 가능한 차세대 제품이다.
특히 이 장비는 매엽식 다중 체임버 방식인 「센츄라」 플랫폼을 채택, 어플라이드가 이미 출시한 고속열처리(RTP) 체임버와도 통합할 수 있게 함으로써 다결정 실리콘의 증착공정과 작업 후 열처리 작업을 단일 장비로 동시에 수행할 수 있도록 했다.
또한 이 제품은 안정된 액체 전송과 독특한 원격 마이크로파 세정 기능을 통해 장비 운용에 따른 각종 소모품 사용 비용을 최소화 했으며 지구 온난화 물질인 PFC의 방출도 거의 없다.
어플라이드측의 한 관계자는 『현재의 산화막과 질화막에 기초한 반도체 커패시터는 전하 축적 용량의 한계에 접근하고 있으며 따라서 쉬운 공정통합과 최대의 생산성에 기초한 이번 타녹스 장비는 고집적 반도체의 축적 밀도 증가를 위한 새로운 기술 솔루션으로 자리잡게 될 것』이라고 강조했다.
<주상돈 기자>