기존의 물리적부품(Physical Component)과 대비되는 지적재산권(IP) 형태의 가상부품(Vitual Component)이 반도체를 비롯한 첨단부품의 새로운 시장영역으로 급부상하고 있다.
가상부품은 하나의 시스템보드 위에 개별적으로 장착되던 기존의 물리적부품과는 달리 MCU·DSP·PCI 등과 같은 각종 표준형 기능 블록들을 하나의 배치프로그램 형태로 제작, 판매되는 칩부품 설계관련 IP(Intellectual Property)기술이다.
이러한 칩 설계용 IP프로그램은 최근 모든 시스템 기능을 하나의 칩으로 구현하는 시스템온어칩(SOC) 기술이 확대 보급되면서 전체 시스템 제조 경쟁력을 좌우할 최고 핵심기술 영역으로 인식되고 있다.
특히 올들어 미국·유럽·대만 등 해외지역 반도체업체들이 새로 개발되는 IP기술을 전세계 단위로 거래할 수 있도록 하는 국제단체인 「VCX(버추얼 컴포넌트 익스체인지)」를 설립하고 본격적인 활동에 들어감으로써 가상부품 기술의 확대보급과 실제 상품화가 가능하게 됐다.
이에 따라 국내에서도 전자부품연구원을 비롯한 정부 연구기관과 삼성전자·현대전자 등 대기업 및 중소 반도체 설계업체들이 핵심 칩 설계용 IP기술 개발을 적극 추진함과 동시에 가상부품 관련 국제단체에도 잇따라 가입하는 등 본격적인 기술확보에 나섰다.
특히 전자부품연구원은 IP기술 확보를 위해 최근 VSIA(Virtual Socket Interface Alliance)와 RAIPD(Reusable Application Specific Intellectual Property Developers) 등 관련 기술단체에 잇따라 가입했으며 이를 통해 국제 표준안을 분석, 보급하고 IP 등록 및 검색 시스템과 DB 운영기술 등을 개발해 나갈 예정이다.
또한 반도체설계교육센터(IDEC)와 ASIC지원센터 등 반도체 설계 관련 지원기관들도 내년부터 국내업체들이 보유한 각종 설계기술을 통합, 전체적인 자료검색과 상호 기술공유가 가능한 IP정보 관련 DB를 구축키로 했다.
삼성·현대 등 국내 주요 반도체업체들도 IP기술 세계 표준화 단체인 VSIA에 이미 가입한 가운데 MCU·DSP·MPEG 등의 분야에서 설계 IP기술을 자체 개발중이며 ARM·DSP그룹·SGS톰슨 등 세계 유명업체들과 라이선스 계약을 체결, 관련기술 도입도 서두르고 있다.
이와 함께 C&S테크놀로지·서두로직·아시아디자인 등 중소 반도체 설계업체들도 컴퓨터 및 무선통신 분야에서 자체개발한 반도체 설계 기술을 IP형태로 공급하는 작업을 진행중이며 아라리온은 아스펙테크놀로지, 비라지로직 등과 같은 미국의 반도체 설계 전문업체와 공동으로 IP제품 개발을 추진중이다.
한편 주요 시장 분석기관들은 올해 가상부품 분야의 세계 IP시장 규모는 약 170억달러 정도며 향후 빠른 시장 성장세를 유지, 2년 후인 오는 2001년에는 250억달러 규모에 달할 것으로 전망하고 있다.
<주상돈기자 sdjoo@etnews.co.kr>