이번 「세미콘웨스트 2000」에서는 차세대 300㎜ 웨이퍼 제조 및 0.18미크론 이하의 공정에 대응하는 장비·재료가 큰 관심을 모을 전망이다.
주요 반도체업체들이 알루미늄 대신 회로 합성물로 사용할 구리 칩 제조장비도 이번 전시회의 주요 이슈며, 구리나 저유전 물질 등 새로운 반도체 재료 기술 및 미세회로 기술에 대응한 리소그래피 기술, 칩사이즈패키지(CSP)기술 등도 이번 전시회 핫 이슈로 꼽히고 있다.
이에 발맞춰 외국의 세계적인 장비·재료업체들은 차세대 칩 개발·생산에 적합한 제품들을 선보이고 성능 및 신뢰성 경쟁을 치열하게 벌일 것으로 관측되고 있다.
300㎜ 웨이퍼 제조와 0.13미크론의 회로디자인 기술을 적용한 소자 생산 장비 및 재료 분야에서는 웨이퍼가공라인의 생산성을 최적화하고 수율을 극대화할 수 있는 증착, 식각, RTP(Rapid Thermal Processing), 화학기계적연마(CMP), 이온주입, 웨이퍼 검사장비 등이 대거 쏟아져 나와 업체간 치열한 홍보전이 예상된다.
세계 1위의 반도체장비업체인 어플라이드머티리얼스는 이번 전시회에서 차세대 300㎜ 웨이퍼 시장에 가장 중점을 두고 80여 가지 공정에 적용 가능한 21종의 300㎜용 장비를 출시해 세계 최고업체로서의 위상을 과시할 계획이다.
2위의 반도체 장비업체인 동경일렉트론도 300㎜ 웨이퍼용 시스템을 중심으로 출품하고 드라이 에치 부문에서 0.18미크론 이하의 공정에 대응한 SCCM과 DRM 체임버를 출품하며 300㎜ 웨이퍼 시장을 겨냥한 장비(모델명 텔리우스)를 소개한다. 아울러 쿨리닝 시스템으로 O₃ 포토레지스트 스트리퍼와 300㎜ 웨이퍼용 확산로, Ti/TIN CVD, W, WSi, Ta₂O● 등의 박막시스템, 트랙공정장비를 중점 소개한다. 램리서치도 300㎜ 공정기술과 다이일렉트릭, 폴리, CMP 공정분야의 신기술을 선보일 계획이다.
또한 차세대 반도체 칩으로 일컬어지는 구리칩 제조공정용 장비분야에서는 어플라이드머티리얼스·노벨러스·세미툴 등이 양산라인에 적용 가능한 장비 솔루션을 내놓고 본격적인 공급 확대를 모색한다.
아울러 반도체 공정의 최고 핵심기술인 스테퍼 분야의 경우 ASML·니콘·캐논 등 세계적인 업체들이 300㎜ 웨이퍼 공정에 적합하면서도 0.15미크론과 그 이하의 초미세 반도체 회로공정에 대응할 수 있는 불화크립톤(KrF) 및 불화아르곤(ArF) 스테퍼를 출시하고 기술경쟁을 펼칠 것으로 보인다.
리소그래피공정용 광원 분야에서도 선두주자인 사이머가 DUV광원으로 2.5㎑급 KrF 엑시머레이저 공급장치 새 모델을 전시하며, 람다&피직스·코마츠 등도 KrF 및 ArF 엑시머레이저 장치를 내놓을 예정이다.
이밖에 회로선폭의 축소와 미세한 결함에 의한 수율 저하문제 등으로 공정진단 및 제어장비의 역할이 중요한 이슈로 떠오르는 가운데 어플라이드 머티리얼스는 첨단 웨이퍼 검사장비 「컴퍼스」와 파티클 검사장비 「익사이트」를 내놓고 시장공략을 본격화한다. 이에 맞서 KLA-덴코도 현재 양산에 적용되고 있는 0.18미크론이나 0.15미크론 기술은 물론 다가올 0.13미크론 공정기술에 대응해 구리배선, 저유전체 절연막 및 300㎜ 웨이퍼 제조장비와 최신 웨이퍼 검사장비(모델명 스텔스, AIT3)를 소개할 예정이다.
한편 12일부터 14일까지 새너제이 컨벤션센터에서 열리는 반도체 제조 후공정 전시회도 차세대 조립·테스트·패키징 장비기술 등이 관심을 모을 것으로 기대된다.
완성된 칩의 최종 검사에 사용되는 테스트 장비 분야에서는 칩이 더욱 복잡해지면서 속도가 빨라지는 추세에 따라 하이 핀 카운트, 복합 테스트 옵션 및 반도체 대량생산을 지원하기 위한 가격 대비 성능이 우수한 테스터들이 선보일 예정이다.
세계적인 테스트 시스템 업체인 테러다인은 메인프레임을 없애고 테스트 헤드만 있는 로직 테스트 시스템 및 메모리 웨이퍼 병렬 테스트 시스템, 하이 핀 SOC테스터, AVLSI 테스트 시스템 등을 내놓는다. 애질런트도 램버스D램을 포함해 DDR, QDRS램, RIMM, SO-RIMM 개발·생산에 필요한 테스트 솔루션과 플래시 메모리를 웨이퍼 레벨에서 성능 검사하는 테스트 장치, SOC·RFIC 테스트 솔루션 등을 대거 선보이며 시장 확대에 나서기로 했다.
아울러 최근 등장한 마이크로 볼그리드어레이(BGA) 등 첨단 조립공정용 장비, 박막필름을 자르고 칩을 붙여주는 래미네이팅 장비, 솔더볼 접착장비, 각종 검사기능을 인라인화한 장비들도 관람객들의 큰 관심을 모을 전망이다.
<온기홍기자 khohn@etnews.co.kr>