디지털 TV 시장이 열리게 되면 디스플레이 업체들과 세트업체들은 물론 관련 일반 부품 업체들도 새로운 시장의 출현으로 적지 않은 혜택을 입을 것으로 전망된다.
이에 따라 일반 부품 업체들은 디지털 TV에 특화된 각종 부품의 개발에 경쟁적으로 나서고 있다.
현재 칩세트의 경우는 산자부가 과학기술부, 정보통신부의 지원을 받아 지난 95년 12월부터 99년말까지 4년간 920억원을 투입해 LG, 대우, 삼성, 현대전자 등 전자 4사와 함께 HDTV용 주문형 반도체 개발 사업을 벌여 이미 98년 LSI 등 핵심칩을 개발, 1개의 보드로 구현했으며 최근에는 각 기능을 원칩으로 개발한 2세대 칩세트까지 개발해 놓은 상황이다.
이와 함께 업체별 독자 개발도 활발히 진행되고 있다.
현대전자(대표 박종섭)는 지난 4월 한 개의 칩으로 방송국에서 송출하는 지상파 디지털방송 신호를 수신, 복원해주는 첨단 비메모리 반도체인 2세대 VSB(Vestigial Side Band) 칩을 개발했다.
LG전자(대표 구자홍)는 지난 6월 DVHS 방식으로 디지털방송을 기록, 재생할 수 있는 디지털 VCR의 핵심 칩인 「포맷 변환용 비메모리칩(format converter ASIC)」의 개발에 성공했다.
LG종합기술원(원장 김창수)도 올 초 미국 디지털TV표준화위원회(ATSC)가 제정한 규격뿐만 아니라 디지털비디오브로드캐스팅(DVB), 디지털위성시스템(DSS), 디지털다기능디스크(DVD) 등 각종 규격을 지원하는 디지털TV 신호처리용 원칩과 소프트웨어를 내놓았다.
부품 업계도 변조기와 안테나, HPA(High Power Amplifier), 디지털방송 신호장치, 사각 편향요크(DY) 등의 다양한 부품 개발에 주력하고 있다.
LG이노텍(대표 김종수)은 지난해 12월 디지털 위성방송 수신기에 내장, 안테나에 수신된 여러 방송 전파 중에서 특정 채널 주파수만을 선택해주는 핵심부품인 디지털튜너를 개발했으며 팬타곤정보통신(대표 성규영)도 최근 10억원을 투입, 기존 TV 안테나보다 전파 수신능력이 뛰어난 디지털TV용 안테나(모델명 DTV125)를 개발했다.
페라이트 코어 생산업체인 삼화전자(대표 이근범)와 이수세라믹(대표 이상경)은 컬러모니터용 브라운관(CDT)의 편향감도를 크게 높인 사각 DY 코어를 개발, 양산을 준비하고 있다.
한국전자통신연구원(ETRI·원장 정선종)도 지난해 디지털TV용 변조기를 개발, 중소기업을 대상으로 기술이전을 추진하고 있으며 쎄라텍·필코전자·삼화콘덴서·보암산업·삼화텍콤 등 트랜스포머와 콘덴서 생산업체들도 디지털 전자제품을 중심으로 수요가 크게 늘고 있는 1005 크기의 칩 인덕터 등 초소형 칩 부품의 개발, 생산에 박차를 가하고 있다.
<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>