유럽계 반도체업체인 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 블루투스 경쟁에 뛰어든다.
ST는 13일(미국 현지시각) 미국 세도나에서 열린 「SoC 청사진(the Big Picture)」에서 내년 1분기 안에 기저대역(BB) 프로세서와 고주파(RF)를 하나로 통합한 블루투스 칩 샘플을 출시할 예정이라고 밝혔다.
ST는 에릭슨에서 라이선스한 블루투스 아키텍처를 기반으로 고주파와 기저대역 프로세서를 통합하고 플래시메모리를 임베디드(embedded)했다고 설명했다.
이번 블루투스 칩은 약 25×25㎜의 크기로 저비용의 이중상보성금속산화막반도체(BiCMOS) 실리콘게르마늄(SiGe) 공정이 적용됐으며 고주파 부분도 0.18미크론의 CMOS 공정으로 처리됐다.
패트릭 설리번 ST 통신사업부 담당 부사장은 『한국업체들과 이 제품을 가지고 공식적인 접촉을 한 적은 없지만 기존의 고객들에게 소개될 것으로 안다』고 말했다.
시장조사기관에 따르면 전세계 블루투스시장은 이동통신, 헤드세트 등 단말기 기준으로 2002년에 4억대를 넘어서 2005년에 20억대를 넘어설 것으로 예측된다.
<세도나(미국 애리조나주)＝김인구기자 clark＠etnews.co.kr>