아토(대표 문사영 http://www.atto.co.kr)는 반도체 후공정에서 와이어본드 강화작업 및 몰딩 공정 후 디라미네이션(delamination) 방지에 사용가능한 플라즈마 클리너(모델명 ACCP-101)를 개발, 다음달초부터 시판에 들어간다고 26일 밝혔다.
이 장비는 플라즈마를 이용한 건식 세정장비로 기존 화학물질을 사용하는 세정장비와는 달리 환경친화적 제품이며 99년 시험용 장비 완성을 시작으로 지난 9월 볼그리드어레이(BGA)용 데모 장비를 완성, 패키지 어셈블리 업체를 대상으로 이달말까지 최종 데모 시험을 받게 된다.
그동안 플라즈마 클리너를 상용화한 국내 업체가 거의 없어 국내시장의 90% 이상을 외국장비가 점유하는 한편 장비가격도 매우 비쌌으나 이번 국산장비 양산으로 국산장비 보급률 개선 및 가격인하에 일조할 수 있다는 것이 회사측의 분석이다.
아토의 문상영 사장은 “내년초부터 국내 패키지 어셈블리 및 인쇄회로기판 업계를 대상으로 시판하고 2분기부터는 해외시장 개척에도 나설 계획”이라고 말했다.
<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>