인쇄회로기판(PCB)업체들이 내년 사업을 성공적으로 이끌기 위해 사업구조조정·조직정비 등 전열 재정비에 본격 나섰다.
30일 업계에 따르면 올해 마이너스 성장이라는 부진의 늪에 허덕였던 주요 PCB업체들이 연말을 기점으로 공정 분사, 인력 구조조정, 조직 개편 등을 통한 체질개선을 본격적으로 추진하고 있다. 이는 내년 PCB경기가 올해보다는 호전될 것으로 보이지만 매출확대보다는 내실 중심의 경영을 펼치겠다는 업계의 의지로 해석된다.
LG전자 PCB사업부는 내년에 내실 경영에 초점을 맞추기로 하고 검사공정사업을 분사시키기로 했다. 생산직을 중심으로 100여명 이상을 희망퇴직시킬 계획이다. 이와 더불어 생산라인 신축성을 제고하기 위해 플렉시블 고용제를 실시할 계획이다. 이는 정규 생산인력을 최소한으로 하고 주문이 증가할 경우 임시직으로 대응한다는 계획에 따른 것이다.
중견 PCB업체 심텍은 반도체 기판 중심의 사업구조로 인해 올해 타격이 컸다고 보고 생산인력 조정을 통해 조직을 슬림화하는 한편, 내년부터 빌드업·내장형(임베디드) PCB로 사업을 다각화할 계획이다.
심텍은 이를 위해 최근 200여명의 생산직 인력을 감원하고 생산과 영업을 분리담당하는 공동 CEO 제도를 도입했다. 또 심텍은 연구개발의 효율성을 높이기 위해 연구조직을 프로젝트별 팀제로 전환한다는 기본계획 아래 현재 조직을 재정비하고 있다.
휴닉스는 내년부터 디지털 가전과 빌드업 기판 부문에 주력하기 위해 내년초 대대적인 조직개편과 더불어 품목별 사업부제를 도입하는 방안을 검토하고 있다. 휴닉스는 이의 일환으로 내년초 외부 전문가를 수혈하는 방안도 적극 검토하고 있다.
삼성전기도 올초부터 추진해온 상시구조조정작업을 내년에도 지속적으로 추진, 아웃소싱이 가능한 생산공정은 가능한한 분사시킬 계획이며 오리엔텍도 빌드업 기판에 주력하기 위해 생산과 영업을 분리운영하는 공동 CEO 제도를 최근 도입했다.
<이희영기자 hylee@etnews.co.kr>