반도체 후공정 핵심재료인 리드프레임 생산업체들이 칩온필름(CoF)업체로의 변신을 꾀하고 있다.
이같은 움직임은 최근 2년째 계속된 반도체경기 침체와 소자업체들의 원가인하 압력에 따른 수익구조가 크게 악화된 때문이다. CoF는 반도체를 인쇄회로기판(PCB)에 직접 장착할 수 있는 얇은 필름으로, 협 피치 설계가 가능해 차세대 휴대폰 기판 및 반도체, 디스플레이 소재로 각광받는다는 점에서 이들의 행보에 관심이 모아지고 있다.
아큐텍반도체기술(대표 한병근)은 현재 주류를 형성하고 있는 50∼38㎛급 제품보다 훨씬 미세한 35㎛ 피치 CoF를 개발, 양산에 나섰다. 이 회사는 최근 한 소자업체로부터 50㎛ 피치의 CoF 품질승인을 받아 공급중이며, 내년에는 CoF 영업을 크게 강화할 계획이다.
칩트론(대표 전병태)은 장기적으로 메탈 리드프레임에서 비메탈 기판업체로 사업방향을 전환한다는 목표로 현재 CoF 공정구조를 검토중이다. 특히 기존 에칭방식이 아니라 도금방식으로 CoF를 제조한다는 방침을 정하고 내년 시생산을 거쳐 2004년께 30㎛ 이하 초미세 CoF 양산에 들어갈 계획이다.
LG마이크론(대표 조영환)은 지난 99년부터 추진해온 30∼35㎛급 CoF 제품 개발을 연내 완료하고 내년 1분기부터 초기양산에 들어갈 계획이다. 이 회사는 내년부터 CoF 시장여건이 성숙된다고 판단, 25㎛급 초미세 CoF 개발도 서두르고 있다. 이밖에 삼성테크윈(대표 이중구)도 현재 시제품을 생산, 삼성전자를 통해 테스트중인 것으로 알려졌다.
<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>
용어설명
Chip on Flex 또는 Chip on Film의 약어로 액정표시장치의 구동에 소요되는 새로운 패키지이며 최근 고성능 소형 액정이 널리 사용되면서 수요가 급증하고 있다. 고영상 이미지를 구현하기 위한 액정표시장치의 화소수 증가에 따른 구동채널 증가와 40㎛ 이하의 고정도 동영상 구현 제품의 수요가 증대되면서 CoF의 수요도 확대될 것으로 예상된다.