반도체 후공정 장비업계가 수요부진에 저가 출혈경쟁까지 겹쳐 끝모를 침체의 늪을 헤메고 있다.
3일 관련업계에 따르면 세크론·한미반도체·선양테크 등 반도체 칩 조립에 사용되는 몰딩 및 소잉장비 등을 개발하는 주요 후공정 장비업체들이 장기불황에서 벗어나지 못하고 있다.<표참조>
3월 결산법인인 선양테크의 경우 지난해 당기순손실이 매출대비 30%에 달하는 49억8000만원에 달한데 이어 올 4∼6월까지 집계한 1분기에도 당기순손실이 전체 매출액의 절반을 넘어섰다.
세크론과 한미반도체는 올 상반기 매출이 지난해 대비 각각 100% 가량 성장했지만 수익율은 2∼3%대에 머문 것으로 추산하고 있다.세크론 관계자는 “적극적인 영업 및 마케팅으로 매출을 늘린데는 성공했지만 영세업체와 대만업체들이 워낙 싼 가격에 장비를 공급하면서 장비시세가 2∼3년사이 최고 50% 가량 떨어져 당기순이익은 거의 미미한 실정”이라고 말했다.
이같은 저가경쟁은 반도체 경기악화로 장비 설비투자가 거의 일어나지 않으면서 더욱 심화되는 양상이다. 선양테크 관계자는 “후공정 장비의 경우 범용성이 뛰어나 디바이스가 바뀌어도 기존의 장비로 대응이 가능한데다 최근에는 일부 부품만 바꾸면 호환성을 높일 수 있는 컨버전 키트(conversion kit)를 요구하는 사례가 늘고 있다”며 “이런 추세라면 반도체 경기회복으로 설비와 전공정 장비의 수요가 되살아나더라도 후공정 장비시장의 경기회복은 더뎌질 수밖에 없을 것”이라고 우려했다.
<장지영기자 jyajang@etnews.co.kr>
