세계 반도체 1·2위업체인 인텔과 삼성이 나란히 IMEC의 45나노미터(nm)이하 제조 공정 개발 프로젝트에 참여했다. 이에 따라 ST마이크로, 인피니온, 필립스 등 유럽 반도체 3인방이 추진해온 IMEC의 개발 프로젝트가 한층 힘을 받을 전망이다.
13일(현지시각) 실리콘스트래티지스에 따르면 IMEC측은 내년 5월 완공되는 시험용 300mm 웨이퍼팹을 기반으로 진행될 45nm 이하급 기술 개발에 인텔과 삼성이 ‘코어 멤버’ 자격으로 참여한다고 밝혔다. 이에 따라 이번 프로젝트의 코어 멤버는 기존 유럽 3인방을 포함해 5개 업체로 늘어났다.
IMEC의 이번 프로젝트는 45nm이하 공정 개발을 목적으로 차세대 리소그래피, 게르마늄에 기반한 CMOS디바이스, 차세대 인터커넥트 솔루션 등 7개 개별 개발 프로젝트를 포함한다.
IMEC의 루크 밴 덴 호브 실리콘프로세서 및 디바이스기술부문 부사장은 “코어 멤버들은 개별 프로젝트에 모두 참여하는 한편, 전체 개발을 조율하는 역할을 맡게 된다”고 밝혔다. IMEC측은 그러나 이들 5개 업체들이 구체적으로 어떤 분야에서 핵심적인 역할을 할지는 밝히지 않았다.
IMEC의 길버트 덱레크 사장은 “시험용 300mm 웨이퍼 팹을 운영하는데 매년 1억6000만 유로라는 막대한 비용이 든다”면서 “우리는 최대 8개에서 10개의 코어 멤버를 찾고 있다”고 밝혔다. IMEC측은 일본과 대만업체들의 참여를 기대하고 있다고 실리콘스트래티지스는 보도했다.
덱레크 사장은 “개별 프로젝트에 참여하는 비용은 50만∼200만유로이며 이들 프로젝트는 각각 3∼5년 계획으로 추진되고 있다”고 말했다. 특히 TI는 CMOS부문 연구에서 주요한 역할을 맡고 있으며 이외에도 많은 업체들이 관심있는 개별 프로젝트에 참여하고 있다고 IMEC측은 덧붙였다.
한편 IMEC는 지난 84년 벨기에의 지방정부가 플랑드르 지역의 전자산업 육성을 위해 설립한 비영리 연구기관이다. IMEC는 그후 유럽국가의 공동연구 프로젝트를 독식하며 유럽에서 마이크로전자·나노기술·IT기술분야의 최대 독립 연구기관으로 성장했다.
<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>