주요 반도체 업체들이 전자여권 등에 사용할 수 있는 최첨단 비접촉식, 고용량, 저 전력형 칩을 개발하고 빠르면 하반기부터 국내 시장 공급에 나선다.
이들이 최근 제공하기 시작한 스마트카드용 칩은 교통카드, 신용카드 등 현재형의 서비스뿐 아니라 전자여권, 전자화폐 등 미래형 서비스들을 지원하는 것이 특징이다.
15일 반도체 업계에 따르면 ST마이크로, 인피니언, 필립스 등 스마트카드용 IC 업체들이 메모리 용량을 두 배 이상 높이고 수명을 10년 이상 연장, 전자신분증 등에 사용가능한 제품을 잇달아 개발, 발표했다.
ST마이크로일렉크로닉스한국지사(대표 이영수)는 국제민간항공기구(ICAO) 규격이 요구하는 생체 기록 및 개인 정보를 저장할 수 있는 듀얼 인터페이스(접촉 및 비접촉) 보안 IC인 ‘ST19WR66’을 선보였다. 이 제품은 66KB EEPROM을 제공, 많은 양의 데이터를 저장할 수 있으며 수명도 10년 이상으로 여권 등에 사용할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
인피니언테크놀로지스코리아(대표 채종욱)는 제품 수명이 10년 이상 되고 50개 이상의 보안 기법을 통합한 칩솔루션을 개발을 마치고 하반기에 공급할 계획이다. 인피니언의 SLE66CLX640P 보안 컨트롤러는 칩 카드 포맷에 기반한 새로운 전자 ID 카드용으로 설계됐으며, SLE66CLX641P 컨트롤러는 전자 여권에 통합될 수 있다고 회사 측은 밝혔다.
필립스전자(대표 신박제)는 전자여권용 칩과 솔루션을 갖추고 한국조폐공사등에 시제품 공급을 시작했다. 필립스전자 측은 72KB EEPROM을 갖추고 있어 ICAO 요구사항을 충족했을 뿐 아니라 상용화 사례도 있는 등 안정화된 것이 장점이라고 설명했다.
김규태기자@전자신문, star@