사진;이오테크닉스의 CSM(모델명 CSM2000)
국내 중소기업이 차세대 반도체 후공정 기술의 하나로 부각되고 있는 ‘웨이퍼 레벨 CSP(칩사이즈 패키지) 마킹 장비(CSM)’ 분야에서 세계시장 평정에 나서 업계 관심이 모아지고 있다.
CSM 장비는 웨이퍼 레벨 패키지(CSP) 상태에서 직접 마크를 새길 수 있는 것으로, 마킹 비용을 대폭 줄일 수 있기 때문에 최근 최근 LCD구동칩(LDI) 등 휴대폰용 소형반도체를 중심으로 수요가 늘고 있는 분야다.
레이저전문업체인 이오테크닉스는 대만 ASE, 유럽 필립스, 미국의 플립칩인터내셜널(FCI)에 자사가 독자 개발한 웨이퍼 레밸 마킹장비 ‘CSM2000’ 공급하게 됐다고 18일 밝혔다. 특히 이중 FCI는 웨이퍼 레벨 패키징의 주요 원천 기술 소유 회사로서 마킹 장비와 관련해서는 미국 제품을 공식적으로 사용해 왔다. 이 업체는 이번에 처음으로 이오테크닉스의 CSM2000 을 공식 추천 제품으로 선정한 것으로 알려졌다.
이오테크닉스가 세계시장에서 주목받는 배경은 웨이퍼 레벨 마킹의 정밀도를 확보하는데 필수적인 기술인 ‘여러 개의 서로 다른 좌표축을 일치시키는 기술’과 관련된 세계 특허를 보유하고 있기 때문이다.
현재 CSM을 생산하고 있는 업체는 한국·독일·일본의 5-10개사 정도로, 이오테크닉스와 독일 G사가 세계시장의 80% 이상을 점유하고 있는 상태다. 이오테크닉스 측은 “내셔널세미컨덕터, ST 마이크로일렉트로닉스와 함께 웨이퍼 레벨 패키징의 선두권 업체인 필립스가 추가 발주를 계획하고 있고 암코 테크놀로지와 함께 후공정 세계 1, 2 위를 다투고 있는 대만의 ASE도 이오테크닉스에 4대의 발주를 내 세계 거의 모든 주요 후공정업체에 마킹장비를 공급하게 될 것”이라고 고 밝혔다.
성규동 사장은 “그 동안 미국 경쟁사 제품만을 사용하면서 정밀도 문제로 큰 불편을 겪던 미국, 유럽, 일본, 동남아 대부분의 고객들 대부분이 당사의 8인치 웨이퍼용 모델인 CSM2000 으로 전환한 후 계속적 반복 주문을 내고 있으며 곧 300㎜ 웨이퍼용의 수주도 기대된다”고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@