LG전선·LG화학 등이 올해 잇달아 2층연성동박적층필름(FCCL) 생산을 본격화하면서 소재 관련 대기업들의 FCCL 시장 진출이 올해 절정에 이를 전망이다.
LG전선(대표 구자열)은 올해 3분기부터 정읍 공장에서 FCCL의 시생산에 나설 계획이다. LG전선은 200억원을 투자, 정읍 공장에 2층FCCL 생산 라인을 갖추고 시생산을 거쳐 내년 1분기부터 본격 양산에 들어간다.
이 회사는 스퍼터링 방식의 동박 적층 기술을 적용, 두께가 얇고 협피치 형성에 적합한 FCCL 제품을 생산할 계획이다. 또 연성PCB뿐 아니라 CoF(Chip on Film)용 제품도 생산할 방침이다.
이 회사는 자사의 동박 기술을 활용, 타사 대비 우수한 품질의 2층FCCL를 생산한다는 목표다.
LG화학(대표 노기호)은 현재 청주 공장에서 양산테스트를 진행 중이며 이번 달 안에 양산에 들어갈 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이 회사는 첫해 월 10㎡의 FCCL을 생산할 계획이다. 이 회사 한 관계자는 “회로 소재 분야의 노하우와 FCCL 원재료인 폴리이미드(PI) 필름 자제 제작 등으로 경쟁력이 있다”고 설명했다.
또 제일모직과 듀폰이 지난해말 설립한 합작사 에스디플렉스(대표 박동원·김태호)도 최근 공장을 준공, 올 3분기부터 구미에서 월 10만㎡ 규모로 양산에 들어갈 계획이다.
이에 앞서 두산전자BG(대표 장영균)도 지난해 12월 전북 익산 공장에서 월 10만㎡ 규모의 2층FCCL 양산에 들어갔으며 전문기업인 상아프론테크(대표 이경호)도 2층FCCL을 생산하고 있어 그간 주로 수입에 의존하던 2층FCCL 시장에 올해를 기점으로 국내 업체들의 참여가 본격화될 전망이다. 또 이에 따른 FCCL 소재의 국산화도 급물살을 탈 것으로 기대된다.
업계 한 관계자는 “내년에 LG화학·LG전선을 비롯해 SD플렉스, 두산전자BG, 등 국내 업체들이 대거 FCCL 생산에 나선다”며 “각자 주력 기술과 주요 시장이 다른데다 시장 성장이 계속되므로 아직 경쟁이 치열해지지는 않을 것”이라고 내다봤다.
한세희기자@전자신문, hahn@