삼성전자(대표 윤종용)는 디지털 지상파방송(VSB)·케이블 방송(QAM)에 모두 대응하는 고성능 디지털TV 수신칩을 개발, 양산에 들어갔다고 12일 밝혔다.
이번 수신칩 개발로 삼성전자는 디지털TV 4대 핵심 칩으로 꼽히는 수신칩·디코더·중앙처리장치·화질개선칩(DNIe) 등 ‘디지털TV 토털 솔루션’을 갖추게 됐다.
디지털TV 수신칩은 원하는 채널을 볼 수 있도록 방송신호를 받고 변조된 방송신호를 원래대로 복원해주는 핵심 시스템 반도체로, 칩의 성능에 따라 디지털TV 수신능력이 달라진다.
삼성전자는 자체 개발한 알고리듬을 적용해 △빌딩이 밀집해 신호가 중첩되는 도심지 △차량 이동이 많아 신호변화가 심한 지역 △수신 신호가 약한 난시청 지역 수신율을 크게 높였다.
회사 측은 이 칩으로 서울·경인 지역에서 필드테스트를 자체 실시한 결과 기존에 출시된 타 제품에 비해 우수한 수신 성능을 가진 것으로 분석됐다고 주장했다.
삼성전자 시스템LSI 사업부 SoC연구소 이도준 상무는 “삼성전자는 지난해 디지털TV용 통합 SoC를 개발한 데 이어, 최고 성능의 디지털TV 수신칩을 발표함으로써 디지털방송의 수신에서 영상재생, 화질개선에 이르는 디지털TV 분야 토털 솔루션을 구축하게 됐다”며 “1분기부터 삼성전자 디지털TV에 적용해 경쟁력을 한층 높일 계획”이라고 밝혔다.
삼성전자는 지난해 7월 듀얼 MPEG-2 디코더·CPU·DNIe 등 핵심기능 칩세트를 원 칩으로 구현한 고집적 디지털TV 통합 시스템 반도체를 발표한 바 있다.
한편 시장 조사기관인 아이서플라이에 따르면 세계 디지털TV 시장은 올해 3300만대에서 2008년에는 8700만대 규모로 성장할 것으로 전망된다.
심규호기자@전자신문, khsim@