삼성전자, 반도체 패키지 특허라이선스 체결

　삼성전자(대표 윤종용)는 테세라(Tessera)사와 반도체 CSP(Chip Scale Package)형 패키지 제품에 대한 특허라이선스 계약을 맺었다고 27일 밝혔다.

삼성전자는 일부 패키지 제품을 만들 때 필요한 특허 및 기술 라이선스를 도입한 것이며, 분기별로 로열티를 주게 된다고 말했다.

계약기간은 2012년 5월까지다.

심규호기자@전자신문, khsim@